FireStream 9250 vs H3C XG310
我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：1024MB顯存的 FireStream 9250 與 8GB顯存的 H3C XG310 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。
主要差異
FireStream 9250 的優勢
多出32個渲染核心
更低的TDP功耗(150W vs 300W)
H3C XG310 的優勢
發布時間晚 12 年5 個月
最大睿頻1550MHz
更大的顯存 (8GB vs 1024GB)
更大的顯存頻寬 (68.26GB/s vs 63.55GB/s)
評分
基準測試
FP32浮點性能
FireStream 9250
1000
H3C XG310
+138%
2381
基本信息
2008年6月
發佈日期
2020年11月
FireStream
產品系列
H3C Graphics
桌面
類型
桌面
PCIe 2.0 x16
總線介面
PCIe 3.0 x16
時鐘速度
-
基礎頻率
900 MHz
-
最大睿頻
1550 MHz
993 MHz
顯存頻率
2133 MHz
顯存
1024MB
顯存容量
8GB
GDDR3
顯存類型
LPDDR4X
256bit
顯存位寬
128bit
63.55GB/s
顯存帶寬
68.26GB/s
渲染規格
10
計算單元
-
800
流處理器數量
768
40
紋理單元
48
16
光柵單元
24
16 KB (per CU)
一級緩存
-
256 KB
二級緩存
1024 KB
-
三級緩存
16 MB
理論性能
10.00 GPixel/s
像素填充率
37.20 GPixel/s
25.00 GTexel/s
紋理填充率
74.40 GTexel/s
-
FP16性能
4.762 TFLOPS
1000 GFLOPS
FP32性能
2.381 TFLOPS
200.0 GFLOPS
FP64性能
595.2 GFLOPS
主機板設計
150W
功率消耗
300W
450 W
建議電源功率
700 W
1x DVI
輸出介面
No outputs
1x 6-pin
電源接口
1x 8-pin
圖形處理器
RV770
GPU型號
DG1
RV770 PRO
GPU規格
-
TeraScale
架構
Generation 12.1
TSMC
晶片廠
Intel
55 nm
晶片工藝
10 nm
9.56 億
晶體管數量
未知
256 mm²
晶片面積
95 mm²
圖形特性
10.1 (10_1)
DirectX
12 (12_1)
3.3
OpenGL
4.6
1.1
OpenCL
3.0
N/A
Vulkan
1.3
4.1
Shader Model
6.4
