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MediaTek Dimensity 8200

MediaTek Dimensity 8200
这是一款采用了台积电 4nm工艺的处理器,上市时间为2022年12月。采用了8核心设计,频率为3100MHz,TDP为6W,集成了Mali-G610 MP6核显。

处理器

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架构
1x 3.1 GHz – Cortex A78
3x 3 GHz – Cortex A78
4x 2 GHz – Cortex A55
主频
3100 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8.2-A
3级缓存
0
制程
4 nm
TDP功耗
6 W
制造厂
TSMC

显卡

[纠错]
显卡型号
Mali-G610 MP6
主频
950 MHz
执行单元
6
FLOPS
1.442 TFLOPS
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0
FLOPS
1442 GFLOPS

内存

[纠错]
内存类型
LPDDR5
内存频率
3200 MHz
总线
4x 16 Bit
最大带宽
51.2 Gbit/s

多媒体

[纠错]
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 580
存储类型
UFS 3.1
最大显示分辨率
2960 x 1440
最大相机分辨率
1x 320MP
视频拍摄
4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

网络

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4G网络
LTE Cat. 21
5G网络
Yes
下载速度
Up to 4700 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
Wi-Fi
6
蓝牙
5.3
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

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发行日期
2022年12月
级别
Mid range
型号
MT6896Z

排行榜

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安兔兔 10
Samsung Exynos 2200
Samsung Exynos 2200 8C @ 2800 MHz
920435
HiSilicon Kirin 9000
HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz
907784
HiSilicon Kirin 9000S
HiSilicon Kirin 9000S 8C @ 2620 MHz
903932
MediaTek Dimensity 8200
903370
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
866863
MediaTek Dimensity 8100
860129
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
836957
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 9000
HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz
1266
MediaTek Dimensity 1300
1252
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
1230
MediaTek Dimensity 8200
1229
MediaTek Dimensity 7200
1192
Google Tensor G2
Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz
1188
HiSilicon Kirin 9000E
HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz
1176
Geekbench 6 多核
Apple A13 Bionic
Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz
4168
HiSilicon Kirin 9000S
HiSilicon Kirin 9000S 8C @ 2620 MHz
4128
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
4030
MediaTek Dimensity 8200
3924
Qualcomm Snapdragon 888
3794
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
3778
MediaTek Dimensity 8020
3709
FP32浮点性能
Apple A15 Bionic
Apple A15 Bionic 6C @ 3230 MHz
1712
MediaTek Dimensity 9000
1632
Samsung Exynos 2100
Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz
1530
MediaTek Dimensity 8200
1442
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1372
Qualcomm Snapdragon 870
1372
MediaTek Dimensity 8000
1309

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