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Qualcomm Snapdragon 888

Qualcomm Snapdragon 888
这是一款采用了 5nm工艺的处理器,上市时间为2020年12月。采用了8核心设计,频率为2840MHz,TDP为10W,集成了Adreno 660核显。

处理器

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架构
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
主频
2840 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8.4-A
1级缓存
2级缓存
1 MB
3级缓存
0
制程
5 nm
TDP功耗
10 W

显卡

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显卡型号
Adreno 660
主频
840 MHz
执行单元
2
着色单元
512
FLOPS
1.72 TFLOPS
Vulkan 版本
1.1
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12
FLOPS
1720 GFLOPS

内存

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内存类型
LPDDR5
内存频率
3200 MHz
总线
4x 16 Bit
最大带宽
51.2 Gbit/s

多媒体

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神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 780
存储类型
UFS 3.0, UFS 3.1
最大显示分辨率
3840 x 2160
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
视频播放
8K at 30FPS
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

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4G网络
LTE Cat. 22
5G网络
下载速度
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 316 Mbps
Wi-Fi
6
蓝牙
5.2
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

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发行日期
2020年12月
级别
Flagship
型号
SM8350

排行榜

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Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 9000
1599
Samsung Exynos 2200
Samsung Exynos 2200 8C @ 2800 MHz
1594
MediaTek Dimensity 8300
1506
Qualcomm Snapdragon 888
1481
Samsung Exynos 2100
Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz
1474
HiSilicon Kirin 9010
HiSilicon Kirin 9010 12C @ 2300 MHz
1442
HiSilicon Kirin 9000S
HiSilicon Kirin 9000S 8C @ 2620 MHz
1334
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 9000S
HiSilicon Kirin 9000S 8C @ 2620 MHz
4128
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
4030
MediaTek Dimensity 8200
3924
Qualcomm Snapdragon 888
3794
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
3778
MediaTek Dimensity 8020
3709
Samsung Exynos 2200
Samsung Exynos 2200 8C @ 2800 MHz
3685
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 9000 Plus
1791
Apple A16 Bionic
Apple A16 Bionic 6C @ 3460 MHz
1789
Qualcomm Snapdragon 888
1720
Apple A15 Bionic
Apple A15 Bionic 6C @ 3230 MHz
1712
MediaTek Dimensity 9000
1632
Samsung Exynos 2100
Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz
1530

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