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MediaTek Dimensity 8100

MediaTek Dimensity 8100
这是一款采用了台积电 5nm工艺的处理器,上市时间为2022年3月。采用了8核心设计,频率为2850MHz,TDP为6W,集成了Mali-G610 MP6核显。

处理器

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架构
4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
主频
2850 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8.2-A
3级缓存
0
制程
5 nm
TDP功耗
6 W
制造厂
TSMC

显卡

[纠错]
显卡型号
Mali-G610 MP6
主频
860 MHz
执行单元
6
FLOPS
1.309 TFLOPS
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12
FLOPS
1309 GFLOPS

内存

[纠错]
内存类型
LPDDR5
内存频率
3200 MHz
总线
4x 16 Bit
最大带宽
51.2 Gbit/s

多媒体

[纠错]
神经网络处理器 (NPU)
Yes
存储类型
UFS 3.1
最大显示分辨率
2960 x 1440
最大相机分辨率
1x 200MP
视频拍摄
4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

网络

[纠错]
4G网络
LTE Cat. 21
5G网络
Yes
下载速度
Up to 4700 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
Wi-Fi
6
蓝牙
5.3
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

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发行日期
2022年3月
级别
Flagship
型号
MT6895Z/TCZA

排行榜

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安兔兔 10
HiSilicon Kirin 9000S
HiSilicon Kirin 9000S 8C @ 2620 MHz
903932
MediaTek Dimensity 8200
903370
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
866863
MediaTek Dimensity 8100
860129
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
836957
Apple A13 Bionic
Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz
811843
Qualcomm Snapdragon 870
810488
Geekbench 6 单核
Samsung Exynos 1480
Samsung Exynos 1480 8C @ 2750 MHz
1168
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
1163
Qualcomm Snapdragon 870
1151
MediaTek Dimensity 8100
1145
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
1139
MediaTek Dimensity 7200 Ultra
1134
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
3778
MediaTek Dimensity 8020
3709
Samsung Exynos 2200
Samsung Exynos 2200 8C @ 2800 MHz
3685
MediaTek Dimensity 8100
3633
HiSilicon Kirin 9000
HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz
3529
Samsung Exynos 1480
Samsung Exynos 1480 8C @ 2750 MHz
3503
Google Tensor G2
Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz
3468
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 8200
1442
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
1372
Qualcomm Snapdragon 870
1372
MediaTek Dimensity 8000
1309
MediaTek Dimensity 8100
1309
Qualcomm Snapdragon 865
1202
Google Tensor G2
Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz
1142

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