Accueil MediaTek Dimensity 8200

MediaTek Dimensity 8200

MediaTek Dimensity 8200
Il s'agit d'un processeur fabriqué en utilisant le procédé TSMC de 4 nm, annoncé le 1 décembre 2022. Il dispose de 8 cœurs, fonctionne à une fréquence de 3100MHz, a une consommation électrique de 6W, et intègre le GPU Mali-G610 MP6.

CPU

[Signaler des Problèmes]
Architecture
1x 3.1 GHz – Cortex A78
3x 3 GHz – Cortex A78
4x 2 GHz – Cortex A55
Fréquence
3100 MHz
Cœurs
8
Jeu d'instructions
ARMv8.2-A
Cache L3
0
Processus
4 nm
TDP
6 W
Fabrication
TSMC

Graphiques

[Signaler des Problèmes]
Nom du GPU
Mali-G610 MP6
Fréquence GPU
950 MHz
Unités d'exécution
6
FLOPS
1.442 TFLOPS
Version Vulkan
1.3
Version OpenCL
2.0
FLOPS
1442 GFLOPS

Mémoire

[Signaler des Problèmes]
Type de mémoire
LPDDR5
Fréquence de la mémoire
3200 MHz
Bus
4x 16 Bit
Bande passante maximale
51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

[Signaler des Problèmes]
Processeur neuronal (NPU)
MediaTek APU 580
Type de stockage
UFS 3.1
Résolution maximale de l'écran
2960 x 1440
Résolution maximale de l'appareil photo
1x 320MP
Capture vidéo
4K at 60FPS
Lecture vidéo
4K at 60FPS
Codecs vidéo
H.264, H.265, AV1, VP9
Codecs audio
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Connectivité

[Signaler des Problèmes]
Support 4G
LTE Cat. 21
Support 5G
Yes
Vitesse de téléchargement
Up to 4700 Mbps
Vitesse de téléchargement
Up to 2500 Mbps
Wi-Fi
6
Bluetooth
5.3
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

[Signaler des Problèmes]
Annoncé
déc. 2022
Classe
Mid range
Numéro de modèle
MT6896Z
Page officielle

Classements

[Signaler des Problèmes]
AnTuTu 10
Samsung Exynos 2200
Samsung Exynos 2200 8C @ 2800 MHz
920435
HiSilicon Kirin 9000
HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz
907784
HiSilicon Kirin 9000S
HiSilicon Kirin 9000S 8C @ 2620 MHz
903932
MediaTek Dimensity 8200
903370
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
866863
MediaTek Dimensity 8100
860129
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
836957
Geekbench 6 Noyau Unique
HiSilicon Kirin 9000
HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz
1266
MediaTek Dimensity 1300
1252
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
1230
MediaTek Dimensity 8200
1229
MediaTek Dimensity 7200
1192
Google Tensor G2
Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz
1188
HiSilicon Kirin 9000E
HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz
1176
Geekbench 6 Multi Core
Apple A13 Bionic
Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz
4168
HiSilicon Kirin 9000S
HiSilicon Kirin 9000S 8C @ 2620 MHz
4128
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
4030
MediaTek Dimensity 8200
3924
Qualcomm Snapdragon 888
3794
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
3778
MediaTek Dimensity 8020
3709
FP32 (flottant)
Apple A15 Bionic
Apple A15 Bionic 6C @ 3230 MHz
1712
MediaTek Dimensity 9000
1632
Samsung Exynos 2100
Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz
1530
MediaTek Dimensity 8200
1442
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
1372
Qualcomm Snapdragon 870
1372
MediaTek Dimensity 8000
1309

Comparaisons associées

© 2024 - TopCPU.net   Contactez-nous Politique de confidentialité