MediaTek Dimensity 8200

Questo è un processore prodotto utilizzando il processo 4nm presso la fabbrica TSMC, annunciato il 1 dicembre 2022. Dispone di 8 core, opera a una frequenza di 3100MHz, ha un TDP di 6W, e integra la GPU Mali-G610 MP6.

CPU

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Architettura

1x 3.1 GHz – Cortex A78
3x 3 GHz – Cortex A78
4x 2 GHz – Cortex A55

Frequenza

3100 MHz

Nuclei

8

Set di istruzioni

ARMv8.2-A

Cache L3

0

Processo

4 nm

TDP

6 W

Produzione

TSMC

Grafica

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Nome GPU

Mali-G610 MP6

Frequenza GPU

950 MHz

Unità di esecuzione

6

FLOPS

1.442 TFLOPS

Versione Vulkan

1.3

Versione OpenCL

2.0

FLOPS

1442 GFLOPS

Memoria

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Tipo di memoria

LPDDR5

Frequenza della memoria

3200 MHz

Bus

4x 16 Bit

Larghezza di banda massima

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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Processore neurale (NPU)

MediaTek APU 580

Tipo di archiviazione

UFS 3.1

Massima risoluzione dello schermo

2960 x 1440

Risoluzione massima della fotocamera

1x 320MP

Acquisizione video

4K at 60FPS

Riproduzione video

4K at 60FPS

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP9

Codec Audio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Connettività

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Supporto 4G

LTE Cat. 21

Supporto 5G

Yes

Velocità di download

Up to 4700 Mbps

Velocità di upload

Up to 2500 Mbps

Wi-Fi

6

Bluetooth

5.3

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

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Annunciato

dic 2022

Classe

Mid range

Numero di modello

MT6896Z

Pagina ufficiale

MediaTek Dimensity 8200

Classifiche

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AnTuTu 10

Samsung Exynos 2200 8C @ 2800 MHz

920435

HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz

907784

HiSilicon Kirin 9000S 8C @ 2620 MHz

903932

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

903370

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 8C @ 2630 MHz

866863

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

860129

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

836957

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz

1266

MediaTek Dimensity 1300 8C @ 3000 MHz

1252

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

1230

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

1229

MediaTek Dimensity 7200 8C @ 2800 MHz

1192

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

1188

HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz

1176

Geekbench 6 Multi Core

Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz

4168

HiSilicon Kirin 9000S 8C @ 2620 MHz

4128

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 8C @ 3000 MHz

4030

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

3924

Qualcomm Snapdragon 888 8C @ 2840 MHz

3794

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

3778

MediaTek Dimensity 8020 8C @ 2600 MHz

3709

FP32 (virgola mobile)

Apple A15 Bionic 6C @ 3230 MHz

1712

MediaTek Dimensity 9000 8C @ 3050 MHz

1632

Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz

1530

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

1442

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

1372

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

1372

MediaTek Dimensity 8000 8C @ 2750 MHz

1309

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