Qualcomm Snapdragon 865 Plus

这是一款采用了台积电 7nm工艺的处理器，上市时间为2020年7月1日。采用了8核心设计，频率为3100MHz，TDP为5W，集成了Adreno 650核显。

处理器

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架构

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

主频

3100 MHz

核心数

8

指令集

ARMv8.2-A

1级缓存

2级缓存

1 MB

3级缓存

0

制程

7 nm

晶体管数

10.3

TDP功耗

5 W

制造厂

TSMC

显卡

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显卡型号

Adreno 650

主频

670 MHz

执行单元

2

着色单元

512

FLOPS

1.3721 TFLOPS

Vulkan 版本

1.1

OpenCL 版本

2.0

DirectX 版本

12.1

FLOPS

1372.1 GFLOPS

内存

[纠错]

内存类型

LPDDR5

内存频率

2750 MHz

总线

4x 16 Bit

最大带宽

44 Gbit/s

多媒体

[纠错]

神经网络处理器 (NPU)

Hexagon 698

存储类型

UFS 3.0, UFS 3.1

最大显示分辨率

3840 x 2160

最大相机分辨率

1x 200MP, 2x 25MP

视频拍摄

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

视频播放

8K at 30FPS

视频编码

H.264, H.265, VP8, VP9

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

[纠错]

4G网络

LTE Cat. 22

5G网络

Yes

下载速度

Up to 7500 Mbps

上传速度

Up to 3000 Mbps

Wi-Fi

6

蓝牙

5.2

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

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发行日期

2020年7月

级别

Flagship

型号

SM8250-AB

官网链接

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

排行榜

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安兔兔 10

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Geekbench 6 单核

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

1188

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1188

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Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

1163

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

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MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

1141

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Geekbench 6 多核

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3334

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3332

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Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

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Qualcomm Snapdragon 865 8C @ 2840 MHz

3277

HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz

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MediaTek Dimensity 8050 8C @ 3000 MHz

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FP32浮点性能

MediaTek Dimensity 9000 8C @ 3050 MHz

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MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

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Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

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MediaTek Dimensity 8000 8C @ 2750 MHz

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MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

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