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MediaTek Dimensity 9000

MediaTek Dimensity 9000
这是一款采用了台积电 4nm工艺的处理器,上市时间为2021年11月。采用了8核心设计,频率为3050MHz,TDP为4W,集成了Mali-G710 MP10核显。

处理器

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架构
1x 3.05 GHz – Cortex-X2
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
主频
3050 MHz
核心数
8
指令集
ARMv9-A
1级缓存
2级缓存
1 MB
3级缓存
0
制程
4 nm
TDP功耗
4 W
制造厂
TSMC

显卡

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显卡型号
Mali-G710 MP10
主频
850 MHz
执行单元
10
着色单元
96
FLOPS
1.632 TFLOPS
Vulkan 版本
1.1
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12
FLOPS
1632 GFLOPS

内存

[纠错]
内存类型
LPDDR5X
内存频率
3750 MHz
总线
4x 16 Bit
最大带宽
60 Gbit/s

多媒体

[纠错]
神经网络处理器 (NPU)
Yes
存储类型
UFS 3.1
最大显示分辨率
3200 x 1440
最大相机分辨率
1x 320MP, 3x 32MP
视频拍摄
4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

网络

[纠错]
4G网络
LTE Cat. 24
5G网络
Yes
下载速度
Up to 7000 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
Wi-Fi
6
蓝牙
5.3
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

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发行日期
2021年11月
级别
Flagship
型号
MT6983

排行榜

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安兔兔 10
MediaTek Dimensity 9000 Plus
1193511
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
1118907
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2
1112797
MediaTek Dimensity 9000
1084030
Apple A14 Bionic
Apple A14 Bionic 6C @ 3100 MHz
1061696
Google Tensor G3
Google Tensor G3 9C @ 2910 MHz
1016809
HiSilicon Kirin 9010
HiSilicon Kirin 9010 12C @ 2300 MHz
979511
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
1664
MediaTek Dimensity 9000 Plus
1654
MediaTek Dimensity 9000
1599
Samsung Exynos 2200
Samsung Exynos 2200 8C @ 2800 MHz
1594
MediaTek Dimensity 8300
1506
Qualcomm Snapdragon 888
1481
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 9010
HiSilicon Kirin 9010 12C @ 2300 MHz
4471
MediaTek Dimensity 9000
4199
Apple A13 Bionic
Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz
4168
HiSilicon Kirin 9000S
HiSilicon Kirin 9000S 8C @ 2620 MHz
4128
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
4030
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 888
1720
Apple A15 Bionic
Apple A15 Bionic 6C @ 3230 MHz
1712
MediaTek Dimensity 9000
1632
Samsung Exynos 2100
Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz
1530
MediaTek Dimensity 8200
1442
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
1372

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