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Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Qualcomm Snapdragon 888 Plus
这是一款采用了Samsung 5nm工艺的处理器,上市时间为2021年6月。采用了8核心设计,频率为2995MHz,TDP为8W,集成了Adreno 660核显。

处理器

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架构
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
主频
2995 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8.4-A
1级缓存
2级缓存
1 MB
3级缓存
0
制程
5 nm
晶体管数
10.3
TDP功耗
8 W
制造厂
Samsung

显卡

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显卡型号
Adreno 660
主频
905 MHz
执行单元
2
着色单元
512
FLOPS
1.8534 TFLOPS
Vulkan 版本
1.1
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12.1
FLOPS
1853.4 GFLOPS

内存

[纠错]
内存类型
LPDDR5
内存频率
3200 MHz
总线
4x 16 Bit
最大带宽
51.2 Gbit/s

多媒体

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神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 780
存储类型
UFS 3.0, UFS 3.1
最大显示分辨率
3840 x 2160
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
视频播放
8K at 30FPS
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

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4G网络
LTE Cat. 22
5G网络
Yes
下载速度
Up to 7500 Mbps
上传速度
Up to 3000 Mbps
Wi-Fi
6
蓝牙
5.2
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

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发行日期
2021年6月
级别
Flagship
型号
SM8350-AC

排行榜

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安兔兔 10
MediaTek Dimensity 8200
903370
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811843
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810488
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Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz
808269
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Apple A12 Bionic 6C @ 2490 MHz
1301
HiSilicon Kirin 9000
HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz
1266
MediaTek Dimensity 1300
1252
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
1230
MediaTek Dimensity 8200
1229
MediaTek Dimensity 7200
1192
Google Tensor G2
Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz
1188
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
4030
MediaTek Dimensity 8200
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Qualcomm Snapdragon 888
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Qualcomm Snapdragon 888 Plus
3778
MediaTek Dimensity 8020
3709
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3685
MediaTek Dimensity 8100
3633
FP32浮点性能
Google Tensor
Google Tensor 8C @ 2800 MHz
2170
Apple A17 Pro
Apple A17 Pro 6C @ 3780 MHz
2147
HiSilicon Kirin 9000E
HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz
2137
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
1853
MediaTek Dimensity 9000 Plus
1791
Apple A16 Bionic
Apple A16 Bionic 6C @ 3460 MHz
1789

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