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MediaTek Dimensity 8200

MediaTek Dimensity 8200
Este es un procesador fabricado utilizando el proceso de TSMC de 4 nm, anunciado el 1 de diciembre de 2022. Cuenta con 8 núcleos, opera a una frecuencia de 3100MHz, tiene un TDP de 6 W, e integra la GPU Mali-G610 MP6.

CPU

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Arquitectura
1x 3.1 GHz – Cortex A78
3x 3 GHz – Cortex A78
4x 2 GHz – Cortex A55
Frecuencia
3100 MHz
Núcleos
8
Conjunto de instrucciones
ARMv8.2-A
Caché L3
0
Proceso
4 nm
TDP
6 W
Fabricación
TSMC

Gráficos

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Nombre de la GPU
Mali-G610 MP6
Frecuencia de GPU
950 MHz
Unidades de ejecución
6
FLOPS
1.442 TFLOPS
Versión de Vulkan
1.3
Versión de OpenCL
2.0
FLOPS
1442 GFLOPS

Memoria

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Tipo de memoria
LPDDR5
Frecuencia de memoria
3200 MHz
Bus
4x 16 Bit
Ancho de banda máximo
51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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Procesador neural (NPU)
MediaTek APU 580
Tipo de almacenamiento
UFS 3.1
Resolución máxima de pantalla
2960 x 1440
Resolución máxima de la cámara
1x 320MP
Captura de video
4K at 60FPS
Reproducción de video
4K at 60FPS
Codecs de Video
H.264, H.265, AV1, VP9
Codecs de audio
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Conectividad

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Soporte 4G
LTE Cat. 21
Soporte 5G
Yes
Velocidad de descarga
Up to 4700 Mbps
Velocidad de carga
Up to 2500 Mbps
Wi-Fi
6
Bluetooth
5.3
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

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Anunciado
dic 2022
Clase
Mid range
Número de modelo
MT6896Z
Página oficial

Clasificaciones

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AnTuTu 10
Samsung Exynos 2200
Samsung Exynos 2200 8C @ 2800 MHz
920435
HiSilicon Kirin 9000
HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz
907784
HiSilicon Kirin 9000S
HiSilicon Kirin 9000S 8C @ 2620 MHz
903932
MediaTek Dimensity 8200
903370
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
866863
MediaTek Dimensity 8100
860129
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
836957
Geekbench 6 Núcleo Individual
HiSilicon Kirin 9000
HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz
1266
MediaTek Dimensity 1300
1252
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
1230
MediaTek Dimensity 8200
1229
MediaTek Dimensity 7200
1192
Google Tensor G2
Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz
1188
HiSilicon Kirin 9000E
HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz
1176
Geekbench 6 Multi Core
Apple A13 Bionic
Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz
4168
HiSilicon Kirin 9000S
HiSilicon Kirin 9000S 8C @ 2620 MHz
4128
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
4030
MediaTek Dimensity 8200
3924
Qualcomm Snapdragon 888
3794
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
3778
MediaTek Dimensity 8020
3709
FP32 (flotante)
Apple A15 Bionic
Apple A15 Bionic 6C @ 3230 MHz
1712
MediaTek Dimensity 9000
1632
Samsung Exynos 2100
Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz
1530
MediaTek Dimensity 8200
1442
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
1372
Qualcomm Snapdragon 870
1372
MediaTek Dimensity 8000
1309

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