MediaTek Dimensity 8200

Este es un procesador fabricado utilizando el proceso de TSMC de 4 nm, anunciado el 1 de diciembre de 2022. Cuenta con 8 núcleos, opera a una frecuencia de 3100MHz, tiene un TDP de 6 W, e integra la GPU Mali-G610 MP6.

CPU

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Arquitectura

1x 3.1 GHz – Cortex A78
3x 3 GHz – Cortex A78
4x 2 GHz – Cortex A55

Frecuencia

3100 MHz

Núcleos

8

Conjunto de instrucciones

ARMv8.2-A

Caché L3

0

Proceso

4 nm

TDP

6 W

Fabricación

TSMC

Gráficos

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Nombre de la GPU

Mali-G610 MP6

Frecuencia de GPU

950 MHz

Unidades de ejecución

6

FLOPS

1.442 TFLOPS

Versión de Vulkan

1.3

Versión de OpenCL

2.0

FLOPS

1442 GFLOPS

Memoria

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Tipo de memoria

LPDDR5

Frecuencia de memoria

3200 MHz

Bus

4x 16 Bit

Ancho de banda máximo

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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Procesador neural (NPU)

MediaTek APU 580

Tipo de almacenamiento

UFS 3.1

Resolución máxima de pantalla

2960 x 1440

Resolución máxima de la cámara

1x 320MP

Captura de video

4K at 60FPS

Reproducción de video

4K at 60FPS

Codecs de Video

H.264, H.265, AV1, VP9

Codecs de audio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Conectividad

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Soporte 4G

LTE Cat. 21

Soporte 5G

Yes

Velocidad de descarga

Up to 4700 Mbps

Velocidad de carga

Up to 2500 Mbps

Wi-Fi

6

Bluetooth

5.3

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

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Anunciado

dic. 2022

Clase

Mid range

Número de modelo

MT6896Z

Página oficial

MediaTek Dimensity 8200

Clasificaciones

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AnTuTu 10

Samsung Exynos 2200 8C @ 2800 MHz

920435

HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz

907784

HiSilicon Kirin 9000S 8C @ 2620 MHz

903932

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

903370

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 8C @ 2630 MHz

866863

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

860129

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

836957

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz

1266

MediaTek Dimensity 1300 8C @ 3000 MHz

1252

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

1230

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

1229

MediaTek Dimensity 7200 8C @ 2800 MHz

1192

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

1188

HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz

1176

Geekbench 6 Multi Core

Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz

4168

HiSilicon Kirin 9000S 8C @ 2620 MHz

4128

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 8C @ 3000 MHz

4030

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

3924

Qualcomm Snapdragon 888 8C @ 2840 MHz

3794

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

3778

MediaTek Dimensity 8020 8C @ 2600 MHz

3709

FP32 (flotante)

Apple A15 Bionic 6C @ 3230 MHz

1712

MediaTek Dimensity 9000 8C @ 3050 MHz

1632

Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz

1530

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

1442

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

1372

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

1372

MediaTek Dimensity 8000 8C @ 2750 MHz

1309

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