Qualcomm Snapdragon 865

这是一款采用了台积电 7nm工艺的处理器，上市时间为2019年12月1日。采用了8核心设计，频率为2840MHz，TDP为5W，集成了Adreno 650核显。

处理器

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架构

1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

主频

2840 MHz

核心数

8

指令集

ARMv8.2-A

1级缓存

2级缓存

1 MB

3级缓存

0

制程

7 nm

晶体管数

10.3

TDP功耗

5 W

制造厂

TSMC

显卡

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显卡型号

Adreno 650

主频

587 MHz

执行单元

2

着色单元

512

FLOPS

1.2021 TFLOPS

Vulkan 版本

1.1

OpenCL 版本

2.0

DirectX 版本

12.1

FLOPS

1202.1 GFLOPS

内存

[纠错]

内存类型

LPDDR5

内存频率

2750 MHz

总线

4x 16 Bit

最大带宽

44 Gbit/s

多媒体

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神经网络处理器 (NPU)

Hexagon 698

存储类型

UFS 3.0, UFS 3.1

最大显示分辨率

3840 x 2160

最大相机分辨率

1x 200MP, 2x 25MP

视频拍摄

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

视频播放

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

视频编码

H.264, H.265, VP8, VP9

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

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4G网络

LTE Cat. 22

5G网络

Yes

下载速度

Up to 7500 Mbps

上传速度

Up to 3000 Mbps

Wi-Fi

6

蓝牙

5.1

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

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发行日期

2019年12月

级别

Flagship

型号

SM8250-AB

官网链接

Qualcomm Snapdragon 865

排行榜

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安兔兔 10

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

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Qualcomm Snapdragon 865 8C @ 2840 MHz

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Qualcomm Snapdragon 782G 8C @ 2700 MHz

1127

MediaTek Dimensity 8020 8C @ 2600 MHz

1124

MediaTek Dimensity 8050 8C @ 3000 MHz

1119

Geekbench 6 多核

MediaTek Dimensity 1100 8C @ 2600 MHz

3332

MediaTek Dimensity 8100 Max C @

3313

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

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Qualcomm Snapdragon 865 8C @ 2840 MHz

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HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz

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MediaTek Dimensity 8050 8C @ 3000 MHz

3242

HiSilicon Kirin 9000E 5G C @

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FP32浮点性能

MediaTek Dimensity 8000 8C @ 2750 MHz

1309

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

1309

Qualcomm Snapdragon 865 8C @ 2840 MHz

1202

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

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Samsung Exynos 990 8C @ 2730 MHz

1126

Apple A12Z Bionic 8C @ 2500 MHz

1106

Qualcomm Snapdragon 855 Plus 8C @ 2960 MHz

1036

Qualcomm Snapdragon 865

处理器

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