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Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Qualcomm Snapdragon 865 Plus
Il s'agit d'un processeur fabriqué en utilisant le procédé TSMC de 7 nm, annoncé le 1 juillet 2020. Il dispose de 8 cœurs, fonctionne à une fréquence de 3100MHz, a une consommation électrique de 5W, et intègre le GPU Adreno 650.

CPU

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Architecture
1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
Fréquence
3100 MHz
Cœurs
8
Jeu d'instructions
ARMv8.2-A
Cache L1
Cache L2
1 MB
Cache L3
0
Processus
7 nm
Nombre de transistors
10.3
TDP
5 W
Fabrication
TSMC

Graphiques

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Nom du GPU
Adreno 650
Fréquence GPU
670 MHz
Unités d'exécution
2
Unités de shader
512
FLOPS
1.3721 TFLOPS
Version Vulkan
1.1
Version OpenCL
2.0
Version de DirectX
12.1
FLOPS
1372.1 GFLOPS

Mémoire

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Type de mémoire
LPDDR5
Fréquence de la mémoire
2750 MHz
Bus
4x 16 Bit
Bande passante maximale
44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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Processeur neuronal (NPU)
Hexagon 698
Type de stockage
UFS 3.0, UFS 3.1
Résolution maximale de l'écran
3840 x 2160
Résolution maximale de l'appareil photo
1x 200MP, 2x 25MP
Capture vidéo
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
Lecture vidéo
8K at 30FPS
Codecs vidéo
H.264, H.265, VP8, VP9
Codecs audio
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Connectivité

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Support 4G
LTE Cat. 22
Support 5G
Yes
Vitesse de téléchargement
Up to 7500 Mbps
Vitesse de téléchargement
Up to 3000 Mbps
Wi-Fi
6
Bluetooth
5.2
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

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Annoncé
juil. 2020
Classe
Flagship
Numéro de modèle
SM8250-AB

Classements

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AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 870
810488
Google Tensor G2
Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz
808269
Google Tensor
Google Tensor 8C @ 2800 MHz
797825
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
796278
MediaTek Dimensity 1100
786669
MediaTek Dimensity 8020
758585
Qualcomm Snapdragon 865
738889
Geekbench 6 Noyau Unique
Google Tensor G2
Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz
1188
HiSilicon Kirin 9000E
HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz
1176
Samsung Exynos 1480
Samsung Exynos 1480 8C @ 2750 MHz
1168
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
1163
Qualcomm Snapdragon 870
1151
MediaTek Dimensity 8100
1145
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
1139
Geekbench 6 Multi Core
Samsung Exynos 2100
Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz
3334
MediaTek Dimensity 1100
3332
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
3306
Qualcomm Snapdragon 865
3277
HiSilicon Kirin 9000E
HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz
3255
MediaTek Dimensity 8050
3242
FP32 (flottant)
MediaTek Dimensity 9000
1632
Samsung Exynos 2100
Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz
1530
MediaTek Dimensity 8200
1442
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
1372
Qualcomm Snapdragon 870
1372
MediaTek Dimensity 8000
1309
MediaTek Dimensity 8100
1309

Comparaisons associées

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