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MediaTek Dimensity 8050

MediaTek Dimensity 8050
这是一款采用了台积电 6nm工艺的处理器,上市时间为2023年5月。采用了8核心设计,频率为3000MHz,TDP为0W,集成了Mali-G77 MP9核显。

处理器

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架构
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
主频
3000 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8.2-A
制程
6 nm
制造厂
TSMC

显卡

[纠错]
显卡型号
Mali-G77 MP9
主频
850 MHz
执行单元
9
着色单元
64
FLOPS
0.9792 TFLOPS
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0
FLOPS
979.2 GFLOPS

内存

[纠错]
内存类型
LPDDR4X
内存频率
2133 MHz
总线
4x 16 Bit
最大带宽
34.1 Gbit/s

多媒体

[纠错]
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 570
存储类型
UFS 3.1
最大显示分辨率
2520 x 1080
最大相机分辨率
1x 200MP
视频拍摄
4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

[纠错]
4G网络
LTE Cat. 21
5G网络
Yes
下载速度
Up to 4700 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
Wi-Fi
6
蓝牙
5.2
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

[纠错]
发行日期
2023年5月
级别
Mid range
型号
MT6893, MT6893Z_T/CZA

排行榜

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安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 865
738889
MediaTek Dimensity 7200 Ultra
730531
Samsung Exynos 1480
Samsung Exynos 1480 8C @ 2750 MHz
723950
MediaTek Dimensity 8050
723644
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HiSilicon Kirin 990 8C @ 2860 MHz
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MediaTek Dimensity 7200
713781
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 865
1128
Qualcomm Snapdragon 782G
1127
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MediaTek Dimensity 8050
1119
MediaTek Dimensity 1200
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1107
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Apple A11 Bionic 6C @ 2390 MHz
1097
Geekbench 6 多核
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3306
Qualcomm Snapdragon 865
3277
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HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz
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MediaTek Dimensity 8050
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Google Tensor 8C @ 2800 MHz
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FP32浮点性能
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Apple A12X Bionic 8C @ 2500 MHz
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