AMD FireStream 9170 vs Intel H3C XG310
قمنا بمقارنة بين بطاقتي منصة سطح المكتب: 2GB VRAM FireStream 9170 و 8GB VRAM H3C XG310 لنرى أي منهما يتمتع بأداء أفضل في المواصفات الرئيسية، اختبارات الأداء، استهلاك الطاقة، وما إلى ذلك.
الاختلافات الرئيسية
AMD FireStream 9170 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
TDP أقل (105W vs 300W)
Intel H3C XG310 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
تم الإصدار قبل 13 سنوات متأخرًا
ساعة الزيادة1550MHz
المزيد من VRAM (8GB vs 2GB)
عرض نطاق ترددي أكبر لـ VRAM (68.26GB/s vs 51.33GB/s)
448 نوى تقديم إضافية
النقاط
اختبار الأداء
FP32 (نقطة عائمة)
FireStream 9170
0.497 TFLOPS
H3C XG310
+379%
2.381 TFLOPS
بطاقة الرسومات
نوفمبر 2007
تاريخ الإصدار
نوفمبر 2020
FireStream
الجيل
H3C Graphics
سطح المكتب
النوع
سطح المكتب
PCIe 2.0 x16
واجهة الحافلة لبطاقة الرسومات
PCIe 3.0 x16
سرعات الساعة
-
ساعة القاعدة
900 MHz
-
ساعة الزيادة
1550 MHz
802 MHz
ساعة الذاكرة
2133 MHz
الذاكرة
2GB
حجم الذاكرة
8GB
GDDR3
نوع الذاكرة
LPDDR4X
256bit
حافلة الذاكرة
128bit
51.33GB/s
النطاق الترددي
68.26GB/s
تكوين العرض
4
وحدات الحساب
-
-
-
-
320
وحدات الظلال
768
16
TMUs
48
16
ROPs
24
-
-
-
-
-
-
-
-
-
256 KB
التخزين المؤقت L2
1024 KB
-
التخزين المؤقت L3
16 MB
الأداء النظري
12.43 GPixel/s
معدل البكسل
37.20 GPixel/s
12.43 GTexel/s
معدل القوام
74.40 GTexel/s
-
FP16 (نصف)
4.762 TFLOPS
497.3 GFLOPS
FP32 (عائم)
2.381 TFLOPS
99.46 GFLOPS
FP64 (مزدوج)
595.2 GFLOPS
تصميم اللوحة
105W
قدرة التصميم الحراري
300W
300 W
مزود الطاقة المقترح
700 W
2x DVI
1x S-Video
المخرجات
No outputs
1x 6-pin
موصلات الطاقة
1x 8-pin
معالج الرسومات
RV670
اسم وحدة معالجة الرسومات
DG1
-
-
-
TeraScale
الهندسة المعمارية
Generation 12.1
TSMC
المصهر
Intel
55 nm
حجم العملية
10 nm
0.666 مليار
الترانزستورات
غير معروف
192 mm²
حجم القطعة
95 mm²
ميزات الرسومات
10.1 (10_1)
DirectX
12 (12_1)
3.3 (full)
4.0 (partial)
OpenGL
4.6
N/A
OpenCL
3.0
N/A
فولكان
1.3
-
-
-
4.1
نموذج الشيدر
6.4
