Qualcomm Snapdragon 888 Plus

这是一款使用 Samsung 制造的处理器，采用 5 纳米工艺制造，于 2021 年 6月 1 日宣布发布。它拥有 8 核心，运行频率为 2995MHz，热设计功耗为 8 瓦特，并集成了 Adreno 660 GPU。

處理器

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架構

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

主頻

2995 MHz

核心數

8

指令集

ARMv8.4-A

1級緩存

2级缓存

1 MB

L3快取

0

製程

5 nm

晶體管數

10.3

TDP

8 W

製造廠

Samsung

圖形

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GPU 名稱

Adreno 660

GPU 頻率

905 MHz

執行單元

2

Shading units

512

FLOPS

1.8534 TFLOPS

Vulkan 版本

1.1

OpenCL 版本

2.0

DirectX 版本

12.1

FLOPS

1853.4 GFLOPS

內存

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記憶體類型

LPDDR5

內存頻率

3200 MHz

總線

4x 16 Bit

最大帶寬

51.2 Gbit/s

多媒体

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神經處理器 (NPU)

Hexagon 780

存儲類型

UFS 3.0, UFS 3.1

最大顯示分辨率

3840 x 2160

最大相機分辨率

1x 200MP, 2x 25MP

錄影

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

視頻播放

8K at 30FPS

視頻編解碼器

H.264, H.265, VP8, VP9

音頻編解碼器

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

連接性

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4G支援

LTE Cat. 22

5G支援

Yes

下載速度

Up to 7500 Mbps

上傳速度

Up to 3000 Mbps

Wi-Fi

6

藍牙

5.2

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

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發佈日期

2021年6月

類

Flagship

型號

SM8350-AC

官方網頁

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

排行榜

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Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

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MediaTek Dimensity 7200 8C @ 2800 MHz

1192

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

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Geekbench 6 多核

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MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

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Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

3778

MediaTek Dimensity 8020 8C @ 2600 MHz

3709

Samsung Exynos 2200 8C @ 2800 MHz

3685

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

3633

FP32浮點性能

Google Tensor 8C @ 2800 MHz

2170

Apple A17 Pro 6C @ 3780 MHz

2147

HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz

2137

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

1853

MediaTek Dimensity 9000 Plus 8C @ 3200 MHz

1791

Apple A16 Bionic 6C @ 3460 MHz

1789

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 8C @ 2910 MHz

1781

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

處理器

圖形

內存

多媒体

連接性

其他信息

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