MediaTek Dimensity 8200

这是一款使用 TSMC 制造的处理器，采用 4 纳米工艺制造，于 2022 年 12月 1 日宣布发布。它拥有 8 核心，运行频率为 3100MHz，热设计功耗为 6 瓦特，并集成了 Mali-G610 MP6 GPU。

處理器

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架構

1x 3.1 GHz – Cortex A78
3x 3 GHz – Cortex A78
4x 2 GHz – Cortex A55

主頻

3100 MHz

核心數

8

指令集

ARMv8.2-A

L3快取

0

製程

4 nm

TDP

6 W

製造廠

TSMC

圖形

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GPU 名稱

Mali-G610 MP6

GPU 頻率

950 MHz

執行單元

6

FLOPS

1.442 TFLOPS

Vulkan 版本

1.3

OpenCL 版本

2.0

FLOPS

1442 GFLOPS

內存

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記憶體類型

LPDDR5

內存頻率

3200 MHz

總線

4x 16 Bit

最大帶寬

51.2 Gbit/s

多媒体

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神經處理器 (NPU)

MediaTek APU 580

存儲類型

UFS 3.1

最大顯示分辨率

2960 x 1440

最大相機分辨率

1x 320MP

錄影

4K at 60FPS

視頻播放

4K at 60FPS

視頻編解碼器

H.264, H.265, AV1, VP9

音頻編解碼器

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

連接性

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4G支援

LTE Cat. 21

5G支援

Yes

下載速度

Up to 4700 Mbps

上傳速度

Up to 2500 Mbps

Wi-Fi

6

藍牙

5.3

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

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發佈日期

2022年12月

類

Mid range

型號

MT6896Z

官方網頁

MediaTek Dimensity 8200

排行榜

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AnTuTu 10

Samsung Exynos 2200 8C @ 2800 MHz

920435

HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz

907784

HiSilicon Kirin 9000S 8C @ 2620 MHz

903932

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

903370

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 8C @ 2630 MHz

866863

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

860129

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

836957

Geekbench 6 單核

HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz

1266

MediaTek Dimensity 1300 8C @ 3000 MHz

1252

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

1230

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

1229

MediaTek Dimensity 7200 8C @ 2800 MHz

1192

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

1188

HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz

1176

Geekbench 6 多核

Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz

4168

HiSilicon Kirin 9000S 8C @ 2620 MHz

4128

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 8C @ 3000 MHz

4030

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

3924

Qualcomm Snapdragon 888 8C @ 2840 MHz

3794

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

3778

MediaTek Dimensity 8020 8C @ 2600 MHz

3709

FP32浮點性能

Apple A15 Bionic 6C @ 3230 MHz

1712

MediaTek Dimensity 9000 8C @ 3050 MHz

1632

Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz

1530

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

1442

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

1372

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

1372

MediaTek Dimensity 8000 8C @ 2750 MHz

1309

MediaTek Dimensity 8200

處理器

圖形

內存

多媒体

連接性

其他信息

排行榜

相關對比