HiSilicon Kirin 9000E

这是一款使用 TSMC 制造的处理器，采用 5 纳米工艺制造，于 2020 年 10月 1 日宣布发布。它拥有 8 核心，运行频率为 3130MHz，热设计功耗为 6 瓦特，并集成了 Mali-G78 MP22 GPU。

處理器

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架構

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

主頻

3130 MHz

核心數

8

指令集

ARMv8.2-A

製程

5 nm

晶體管數

15.3

TDP

6 W

製造廠

TSMC

圖形

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GPU 名稱

Mali-G78 MP22

GPU 頻率

759 MHz

執行單元

22

Shading units

64

FLOPS

2.1373 TFLOPS

Vulkan 版本

1.3

OpenCL 版本

2.0

DirectX 版本

12

FLOPS

2137.3 GFLOPS

內存

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記憶體類型

LPDDR5

內存頻率

2750 MHz

總線

4x 16 Bit

最大帶寬

44 Gbit/s

多媒体

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神經處理器 (NPU)

AI accelerator

存儲類型

UFS 3.1

最大顯示分辨率

3840 x 2160

錄影

4K at 60FPS

視頻播放

4K at 60FPS

視頻編解碼器

H.264, H.265, VP9

音頻編解碼器

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

連接性

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4G支援

LTE Cat. 24

5G支援

Yes

下載速度

Up to 4600 Mbps

上傳速度

Up to 2500 Mbps

Wi-Fi

6

藍牙

5.2

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

其他信息

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發佈日期

2020年10月

類

Flagship

官方網頁

HiSilicon Kirin 9000E

排行榜

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Geekbench 6 單核

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

1229

MediaTek Dimensity 7200 8C @ 2800 MHz

1192

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

1188

HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz

1176

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1168

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1163

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

1151

Geekbench 6 多核

MediaTek Dimensity 8100 Max C @

3313

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

3306

Qualcomm Snapdragon 865 8C @ 2840 MHz

3277

HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz

3255

MediaTek Dimensity 8050 8C @ 3000 MHz

3242

HiSilicon Kirin 9000E 5G C @

3237

Google Tensor 8C @ 2800 MHz

3234

FP32浮點性能

Apple A18 Pro 6C @ 3890 MHz

2227

Google Tensor 8C @ 2800 MHz

2170

Apple A17 Pro 6C @ 3780 MHz

2147

HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz

2137

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

1853

MediaTek Dimensity 9000 Plus 8C @ 3200 MHz

1791

Apple A16 Bionic 6C @ 3460 MHz

1789

HiSilicon Kirin 9000E

處理器

圖形

內存

多媒体

連接性

其他信息

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