Qualcomm Snapdragon 870

这是一款使用 TSMC 制造的处理器，采用 7 纳米工艺制造，于 2021 年 1月 1 日宣布发布。它拥有 8 核心，运行频率为 3200MHz，热设计功耗为 6 瓦特，并集成了 Adreno 650 GPU。

處理器

[舉報問題]

架構

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

主頻

3200 MHz

核心數

8

指令集

ARMv8.2-A

1級緩存

2级缓存

1 MB

L3快取

0

製程

7 nm

晶體管數

10.3

TDP

6 W

製造廠

TSMC

圖形

[舉報問題]

GPU 名稱

Adreno 650

GPU 頻率

670 MHz

執行單元

2

Shading units

512

FLOPS

1.3721 TFLOPS

Vulkan 版本

1.1

OpenCL 版本

2.0

DirectX 版本

12.1

FLOPS

1372.1 GFLOPS

內存

[舉報問題]

記憶體類型

LPDDR5

內存頻率

2750 MHz

總線

4x 16 Bit

最大帶寬

44 Gbit/s

多媒体

[舉報問題]

神經處理器 (NPU)

Hexagon 698

存儲類型

UFS 3.0, UFS 3.1

最大顯示分辨率

3840 x 2160

最大相機分辨率

1x 200MP, 2x 25MP

錄影

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

視頻播放

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

視頻編解碼器

H.264, H.265, VP8, VP9

音頻編解碼器

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

連接性

[舉報問題]

4G支援

LTE Cat. 22

5G支援

Yes

下載速度

Up to 7500 Mbps

上傳速度

Up to 3000 Mbps

Wi-Fi

6

藍牙

5.2

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

[舉報問題]

發佈日期

2021年1月

類

Flagship

型號

SM8250-AC

官方網頁

Qualcomm Snapdragon 870

排行榜

[舉報問題]

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

860129

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

836957

Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz

811843

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

810488

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

808269

Google Tensor 8C @ 2800 MHz

797825

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

796278

Geekbench 6 單核

HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz

1176

Samsung Exynos 1480 8C @ 2750 MHz

1168

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

1163

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

1151

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

1145

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 8C @ 2630 MHz

1139

HiSilicon Kirin 9000E 5G C @

1137

Geekbench 6 多核

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

3468

MediaTek Dimensity 1300 8C @ 3000 MHz

3457

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 8C @ 2630 MHz

3375

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

3336

Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz

3334

MediaTek Dimensity 1100 8C @ 2600 MHz

3332

MediaTek Dimensity 8100 Max C @

3313

FP32浮點性能

MediaTek Dimensity 9000 8C @ 3050 MHz

1632

Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz

1530

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

1442

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

1372

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

1372

MediaTek Dimensity 8000 8C @ 2750 MHz

1309

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

1309

Qualcomm Snapdragon 870

處理器

圖形

內存

多媒体

連接性

其他信息

排行榜

相關對比