Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Este é um processador fabricado utilizando o processo 5nm da Samsung, anunciado em 1 de junho de 2021. Ele possui 8 núcleos, opera a uma frequência de 2995MHz, tem um TDP de 8W, e integra a GPU Adreno 660.

CPU

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Arquitetura

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Frequência

2995 MHz

Núcleos

8

Conjunto de instruções

ARMv8.4-A

Cache L1

Cache L2

1 MB

Cache L3

0

Processo

5 nm

Contagem de transistores

10.3

TDP

8 W

Fabricação

Samsung

Gráficos

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Nome da GPU

Adreno 660

Frequência da GPU

905 MHz

Unidades de Execução

2

Unidades de Sombreamento

512

FLOPS

1.8534 TFLOPS

Versão Vulkan

1.1

Versão OpenCL

2.0

Versão do DirectX

12.1

FLOPS

1853.4 GFLOPS

Memória

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Tipo de memória

LPDDR5

Frequência de memória

3200 MHz

Bus

4x 16 Bit

Largura de banda máxima

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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Processador neural (NPU)

Hexagon 780

Tipo de armazenamento

UFS 3.0, UFS 3.1

Resolução máxima do visor

3840 x 2160

Resolução máxima da câmera

1x 200MP, 2x 25MP

Captura de vídeo

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Reprodução de vídeo

8K at 30FPS

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Conectividade

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Suporte 4G

LTE Cat. 22

Suporte 5G

Yes

Velocidade de download

Up to 7500 Mbps

Velocidade de upload

Up to 3000 Mbps

Wi-Fi

6

Bluetooth

5.2

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

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Anunciado

jun. 2021

Classe

Flagship

Número do modelo

SM8350-AC

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Classificações

[Relatar Problemas]

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

903370

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 8C @ 2630 MHz

866863

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

860129

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

836957

Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz

811843

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

810488

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

808269

Geekbench 6 Núcleo Único

Apple A12 Bionic 6C @ 2490 MHz

1301

HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz

1266

MediaTek Dimensity 1300 8C @ 3000 MHz

1252

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

1230

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

1229

MediaTek Dimensity 7200 8C @ 2800 MHz

1192

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

1188

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 8C @ 3000 MHz

4030

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

3924

Qualcomm Snapdragon 888 8C @ 2840 MHz

3794

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

3778

MediaTek Dimensity 8020 8C @ 2600 MHz

3709

Samsung Exynos 2200 8C @ 2800 MHz

3685

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

3633

FP32 (flutuante)

Google Tensor 8C @ 2800 MHz

2170

Apple A17 Pro 6C @ 3780 MHz

2147

HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz

2137

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

1853

MediaTek Dimensity 9000 Plus 8C @ 3200 MHz

1791

Apple A16 Bionic 6C @ 3460 MHz

1789

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 8C @ 2910 MHz

1781

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