Qualcomm Snapdragon 888 Plus

هذا المعالج تم تصنيعه باستخدام تقنية Samsung 5 نانومتر، تم الإعلان عنه في June 1, 2021. يتميز بـ 8 نواة، يعمل بتردد 2995MHz، ويتمتع بتقنية TDP بقوة 8 وات، ويتكامل مع معالج الرسومات Adreno 660.

وحدة المعالجة المركزية

[الإبلاغ عن مشاكل]

الهندسة المعمارية

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

التردد

2995 MHz

النوى

8

مجموعة التعليمات

ARMv8.4-A

التخزين المؤقت L1

التخزين المؤقت L2

1 MB

التخزين المؤقت L3

0

العملية

5 nm

عدد الترانزستور

10.3

الطاقة الحرارية المصممة

8 W

التصنيع

Samsung

الرسومات

[الإبلاغ عن مشاكل]

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 660

تردد وحدة معالجة الرسومات

905 MHz

وحدات التنفيذ

2

وحدات الظلال

512

FLOPS

1.8534 TFLOPS

إصدار Vulkan

1.1

إصدار OpenCL

2.0

إصدار DirectX

12.1

FLOPS

1853.4 GFLOPS

الذاكرة

[الإبلاغ عن مشاكل]

نوع الذاكرة

LPDDR5

تردد الذاكرة

3200 MHz

الحافلة

4x 16 Bit

أقصى عرض نطاق التردد

51.2 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

[الإبلاغ عن مشاكل]

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 780

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 25MP

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

الاتصالات

[الإبلاغ عن مشاكل]

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 22

دعم الجيل الخامس

Yes

سرعة التنزيل

Up to 7500 Mbps

سرعة الرفع

Up to 3000 Mbps

الواي فاي

6

البلوتوث

5.2

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

[الإبلاغ عن مشاكل]

أعلن

الفئة

Flagship

رقم الطراز

SM8350-AC

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

التصنيفات

[الإبلاغ عن مشاكل]

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

903370

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 8C @ 2630 MHz

866863

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

860129

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

836957

Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz

811843

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

810488

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

808269

أداء Geekbench 6 Single Core

Apple A12 Bionic 6C @ 2490 MHz

1301

HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz

1266

MediaTek Dimensity 1300 8C @ 3000 MHz

1252

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

1230

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

1229

MediaTek Dimensity 7200 8C @ 2800 MHz

1192

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

1188

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 8C @ 3000 MHz

4030

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

3924

Qualcomm Snapdragon 888 8C @ 2840 MHz

3794

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

3778

MediaTek Dimensity 8020 8C @ 2600 MHz

3709

Samsung Exynos 2200 8C @ 2800 MHz

3685

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

3633

FP32 (نقطة عائمة)

Google Tensor 8C @ 2800 MHz

2170

Apple A17 Pro 6C @ 3780 MHz

2147

HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz

2137

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

1853

MediaTek Dimensity 9000 Plus 8C @ 3200 MHz

1791

Apple A16 Bionic 6C @ 3460 MHz

1789

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 8C @ 2910 MHz

1781

مقارنات ذات صلة

1

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

2

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 8300

3

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

4

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

5

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

6

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

7

MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

8

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 1200

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 9010