GPU 비교 AMD Radeon R9 295X2 vs AMD FirePro S9300 X2

AMD Radeon R9 295X2 vs AMD FirePro S9300 X2

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 데스크톱 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 4GB VRAM Radeon R9 295X2과 4GB VRAM FirePro S9300 X2

주요 차이점

AMD FirePro S9300 X2 의 장점
출시 1년 그리고 11개월 늦었습니다
더 큰 VRAM 대역폭 (512.0GB/s 대 320.0GB/s)
1280 개의 추가 렌더링 코어
낮은 TDP (300W 대 500W)

점수

벤치마크

FP32 (float)
Radeon R9 295X2
5.733 TFLOPS
FirePro S9300 X2 +39%
7.987 TFLOPS
VS

그래픽 카드

2014년4월
출시일
2016년3월
Volcanic Islands
세대
FirePro
데스크톱
유형
데스크톱
PCIe 3.0 x16
버스 인터페이스
PCIe 3.0 x16

클럭 속도

-
기본 클럭
-
-
부스트 클럭
-
1250 MHz
메모리 클럭
500 MHz

메모리

4GB
메모리 크기
4GB
GDDR5
메모리 타입
HBM
512bit
메모리 버스
4096bit
320.0GB/s
대역폭
512.0GB/s

렌더링 설정

-
스트림 프로세서 개수
-
44
컴퓨트 유닛
64
2816
새딩 유닛
4096
176
텍스처 매핑 유닛
256
64
렌더 출력 파이프라인
64
-
텐서 코어
-
-
레이 트레이싱 코어
-
16 KB (per CU)
L1 캐시
16 KB (per CU)
1024 KB
L2 캐시
2 MB

이론적 성능

65.15 GPixel/s
픽셀 속도
62.40 GPixel/s
179.2 GTexel/s
텍스처 속도
249.6 GTexel/s
-
FP16 (반 정밀도)
-
5.733 TFLOPS
FP32 (단 정밀도)
7.987 TFLOPS
716.7 GFLOPS
FP64 (배 정밀도)
499.2 GFLOPS

그래픽 프로세서

Vesuvius
GPU 이름
Capsaicin
Vesuvius XT (215-0852022)
GPU 변형
Capsaicin XT
GCN 2.0
아키텍처
GCN 3.0
TSMC
파운드리
TSMC
28 nm
제조 공정 크기
28 nm
62 억
트랜지스터
89 억
438 mm²
다이 크기
596 mm²

보드 디자인

500W
TDP
300W
900 W
권장 전원 공급 장치
700 W
1x DVI 4x mini-DisplayPort 1.2
출력 포트
No outputs
2x 8-pin
전원 연결자
2x 8-pin

그래픽 기능

12 (12_0)
DirectX
12 (12_0)
4.6
OpenGL
4.6
2.0
OpenCL
2.0
1.2
Vulkan
1.2
-
CUDA
-
6.3
쉐이더 모델
6.0

관련 GPU 비교

© 2024 - TopCPU.net   문의하기 개인정보 처리방침