AMD Radeon R9 295X2 vs AMD FirePro S9300 X2

VS

AMD Radeon R9 295X2 AMD FirePro S9300 X2

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：4GB顯存的 Radeon R9 295X2 與 4GB顯存的 FirePro S9300 X2 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD FirePro S9300 X2 的優勢

發布時間晚 1 年11 個月

更大的顯存頻寬 (512.0GB/s vs 320.0GB/s)

多出1280個渲染核心

更低的TDP功耗(300W vs 500W)

評分

基準測試

FP32浮點性能

Radeon R9 295X2

5.733 TFLOPS

FirePro S9300 X2 +39%

7.987 TFLOPS

Radeon R9 295X2

VS

FirePro S9300 X2

基本信息

2014年4月

發佈日期

2016年3月

Volcanic Islands

產品系列

FirePro

桌面

類型

桌面

PCIe 3.0 x16

總線介面

PCIe 3.0 x16

時鐘速度

-

基礎頻率

-

最大睿頻

-

1250 MHz

顯存頻率

500 MHz

顯存

4GB

顯存容量

4GB

GDDR5

顯存類型

HBM

512bit

顯存位寬

4096bit

320.0GB/s

顯存帶寬

512.0GB/s

渲染規格

-

GPU大核數量

-

44

計算單元

64

2816

流處理器數量

4096

176

紋理單元

256

64

光柵單元

64

-

張量核心

-

光追核心

-

16 KB (per CU)

一級緩存

16 KB (per CU)

1024 KB

二級緩存

2 MB

理論性能

65.15 GPixel/s

像素填充率

62.40 GPixel/s

179.2 GTexel/s

紋理填充率

249.6 GTexel/s

-

FP16性能

-

5.733 TFLOPS

FP32性能

7.987 TFLOPS

716.7 GFLOPS

FP64性能

499.2 GFLOPS

圖形處理器

Vesuvius

GPU型號

Capsaicin

Vesuvius XT (215-0852022)

GPU規格

Capsaicin XT

GCN 2.0

架構

GCN 3.0

TSMC

晶片廠

TSMC

28 nm

晶片工藝

28 nm

62 億

晶體管數量

89 億

438 mm²

晶片面積

596 mm²

主機板設計

500W

功率消耗

300W

900 W

建議電源功率

700 W

1x DVI 4x mini-DisplayPort 1.2

輸出介面

No outputs

2x 8-pin

電源接口

2x 8-pin

圖形特性

12 (12_0)

DirectX

12 (12_0)

4.6

OpenGL

4.6

2.0

OpenCL

2.0

1.2

Vulkan

1.2

-

CUDA

-

6.3

Shader Model

6.0

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