Intel H3C XG310 vs AMD FireStream 9170

VS

Intel H3C XG310 AMD FireStream 9170

我们比较了两个定位桌面平台的GPU：8GB显存的 H3C XG310 与 2GB显存的 FireStream 9170 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

Intel H3C XG310 的优势

发布时间晚13年

最大睿频1550MHz

更大的显存 (8GB 与 2GB)

更大的显存带宽 (68.26GB/s 与 51.33GB/s)

多出448个渲染核心

AMD FireStream 9170 的优势

更低的TDP功耗 (105W 与 300W)

评分

基准测试

FP32浮点性能

H3C XG310 +379%

2.381 TFLOPS

FireStream 9170

0.497 TFLOPS

H3C XG310

VS

FireStream 9170

基本信息

2020年11月

发布日期

2007年11月

H3C Graphics

产品系列

FireStream

桌面

类型

桌面

PCIe 3.0 x16

总线接口

PCIe 2.0 x16

时钟速度

900 MHz

基础频率

-

1550 MHz

最大睿频

-

2133 MHz

显存频率

802 MHz

显存

8GB

显存容量

2GB

LPDDR4X

显存类型

GDDR3

128bit

显存位宽

256bit

68.26GB/s

显存带宽

51.33GB/s

渲染规格

-

GPU大核数量

-

计算单元数

4

768

流处理器数量

320

48

纹理单元

16

24

光栅单元

16

-

张量核心

-

光追核心

-

一级缓存

-

1024 KB

二级缓存

256 KB

理论性能

37.20 GPixel/s

像素填充率

12.43 GPixel/s

74.40 GTexel/s

纹理填充率

12.43 GTexel/s

4.762 TFLOPS

FP16性能

-

2.381 TFLOPS

FP32性能

497.3 GFLOPS

595.2 GFLOPS

FP64性能

99.46 GFLOPS

图形处理器

DG1

GPU型号

RV670

-

GPU规格

-

Generation 12.1

架构

TeraScale

Intel

芯片厂

TSMC

10 nm

芯片工艺

55 nm

未知

晶体管数量

6.66亿

95mm²

芯片面积

192mm²

板卡设计

300W

功耗

105W

700 W

建议电源功率

300 W

No outputs

输出接口

2x DVI 1x S-Video

1x 8-pin

电源接口

1x 6-pin

图形特性

12 (12_1)

DirectX

10.1 (10_1)

4.6

OpenGL

3.3 (full) 4.0 (partial)

3.0

OpenCL

N/A

1.3

Vulkan

N/A

-

CUDA

-

6.4

Shader Model

4.1