Qualcomm Snapdragon 870

Este es un procesador fabricado utilizando el proceso de TSMC de 7 nm, anunciado el 1 de enero de 2021. Cuenta con 8 núcleos, opera a una frecuencia de 3200MHz, tiene un TDP de 6 W, e integra la GPU Adreno 650.

CPU

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Arquitectura

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Frecuencia

3200 MHz

Núcleos

8

Conjunto de instrucciones

ARMv8.2-A

Caché L1

Caché L2

1 MB

Caché L3

0

Proceso

7 nm

Recuento de transistores

10.3

TDP

6 W

Fabricación

TSMC

Gráficos

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Nombre de la GPU

Adreno 650

Frecuencia de GPU

670 MHz

Unidades de ejecución

2

Unidades de sombreado

512

FLOPS

1.3721 TFLOPS

Versión de Vulkan

1.1

Versión de OpenCL

2.0

Versión de DirectX

12.1

FLOPS

1372.1 GFLOPS

Memoria

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Tipo de memoria

LPDDR5

Frecuencia de memoria

2750 MHz

Bus

4x 16 Bit

Ancho de banda máximo

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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Procesador neural (NPU)

Hexagon 698

Tipo de almacenamiento

UFS 3.0, UFS 3.1

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

Resolución máxima de la cámara

1x 200MP, 2x 25MP

Captura de video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Reproducción de video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Conectividad

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Soporte 4G

LTE Cat. 22

Soporte 5G

Yes

Velocidad de descarga

Up to 7500 Mbps

Velocidad de carga

Up to 3000 Mbps

Wi-Fi

6

Bluetooth

5.2

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

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Anunciado

ene. 2021

Clase

Flagship

Número de modelo

SM8250-AC

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 870

Clasificaciones

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AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

860129

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

836957

Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz

811843

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

810488

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

808269

Google Tensor 8C @ 2800 MHz

797825

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

796278

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz

1176

Samsung Exynos 1480 8C @ 2750 MHz

1168

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

1163

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

1151

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

1145

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 8C @ 2630 MHz

1139

HiSilicon Kirin 9000E 5G C @

1137

Geekbench 6 Multi Core

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

3468

MediaTek Dimensity 1300 8C @ 3000 MHz

3457

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 8C @ 2630 MHz

3375

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

3336

Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz

3334

MediaTek Dimensity 1100 8C @ 2600 MHz

3332

MediaTek Dimensity 8100 Max C @

3313

FP32 (flotante)

MediaTek Dimensity 9000 8C @ 3050 MHz

1632

Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz

1530

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

1442

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

1372

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

1372

MediaTek Dimensity 8000 8C @ 2750 MHz

1309

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

1309

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