Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7050

VS

Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 7050

Comparamos dos versiones de teléfono SoCs: 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 núcleos 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 870Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS)

Mayor Frecuencia (3200MHz vs 2600MHz)

MediaTek Dimensity 7050Ventajas

Proceso de fabricación más moderno (6nm vs 7nm)

TDP inferior (4W vs 6W)

Lanzado 2 años y 4 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +51%

810488

MediaTek Dimensity 7050

535270

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 870 +19%

1151

MediaTek Dimensity 7050

962

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +41%

3336

MediaTek Dimensity 7050

2364

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 870 +100%

1372

MediaTek Dimensity 7050

686

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 7050

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

Frecuencia

2600 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Caché L2

-

0

Caché L3

-

7 nm

Proceso

6 nm

10.3

Recuento de transistores

-

6 W

TDP

4 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 650

Nombre de la GPU

Mali-G68 MP4

670 MHz

Frecuencia de GPU

800 MHz

2

Unidades de ejecución

4

512

Unidades de sombreado

-

16

Tamaño máximo

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.686 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

-

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR5

2750 MHz

Frecuencia de memoria

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Ancho de banda máximo

-

AI

Hexagon 698

NPU

MediaTek APU 550

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Procesador neural (NPU)

MediaTek APU 550

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Resolución máxima de la cámara

1x 200MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Captura de video

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 22

Soporte 4G

LTE Cat. 18

Yes

Soporte 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 2770 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidad de carga

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

ene 2021

Anunciado

may 2023

Flagship

Clase

Mid range

SM8250-AC

Número de modelo

MT6877 MT6877V/TTZA

Qualcomm Snapdragon 870

Página oficial

MediaTek Dimensity 7050

Comparación de SoC relacionados

1

MediaTek Helio G99 vs Qualcomm Snapdragon 870

2

Qualcomm Snapdragon 685 vs Qualcomm Snapdragon 870

3

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 870

4

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 870

5

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

6

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050

7

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

8

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 7050

9

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 690

10

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 810