Qualcomm Snapdragon 870

هذا المعالج تم تصنيعه باستخدام تقنية TSMC 7 نانومتر، تم الإعلان عنه في January 1, 2021. يتميز بـ 8 نواة، يعمل بتردد 3200MHz، ويتمتع بتقنية TDP بقوة 6 وات، ويتكامل مع معالج الرسومات Adreno 650.

وحدة المعالجة المركزية

[الإبلاغ عن مشاكل]

الهندسة المعمارية

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

التردد

3200 MHz

النوى

8

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

التخزين المؤقت L1

التخزين المؤقت L2

1 MB

التخزين المؤقت L3

0

العملية

7 nm

عدد الترانزستور

10.3

الطاقة الحرارية المصممة

6 W

التصنيع

TSMC

الرسومات

[الإبلاغ عن مشاكل]

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 650

تردد وحدة معالجة الرسومات

670 MHz

وحدات التنفيذ

2

وحدات الظلال

512

FLOPS

1.3721 TFLOPS

إصدار Vulkan

1.1

إصدار OpenCL

2.0

إصدار DirectX

12.1

FLOPS

1372.1 GFLOPS

الذاكرة

[الإبلاغ عن مشاكل]

نوع الذاكرة

LPDDR5

تردد الذاكرة

2750 MHz

الحافلة

4x 16 Bit

أقصى عرض نطاق التردد

44 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

[الإبلاغ عن مشاكل]

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 698

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 25MP

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

الاتصالات

[الإبلاغ عن مشاكل]

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 22

دعم الجيل الخامس

Yes

سرعة التنزيل

Up to 7500 Mbps

سرعة الرفع

Up to 3000 Mbps

الواي فاي

6

البلوتوث

5.2

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

[الإبلاغ عن مشاكل]

أعلن

الفئة

Flagship

رقم الطراز

SM8250-AC

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 870

التصنيفات

[الإبلاغ عن مشاكل]

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

860129

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

836957

Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz

811843

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

810488

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

808269

Google Tensor 8C @ 2800 MHz

797825

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

796278

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz

1176

Samsung Exynos 1480 8C @ 2750 MHz

1168

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

1163

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

1151

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

1145

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 8C @ 2630 MHz

1139

HiSilicon Kirin 9000E 5G C @

1137

أداء Geekbench 6 Multi Core

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

3468

MediaTek Dimensity 1300 8C @ 3000 MHz

3457

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 8C @ 2630 MHz

3375

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

3336

Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz

3334

MediaTek Dimensity 1100 8C @ 2600 MHz

3332

MediaTek Dimensity 8100 Max C @

3313

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 9000 8C @ 3050 MHz

1632

Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz

1530

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

1442

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

1372

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

1372

MediaTek Dimensity 8000 8C @ 2750 MHz

1309

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

1309

مقارنات ذات صلة

1

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7050

2

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 870

3

MediaTek Helio G99 vs Qualcomm Snapdragon 870

4

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

5

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 870

6

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 870

7

Qualcomm Snapdragon 685 vs Qualcomm Snapdragon 870

8

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

9

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio X30

10

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2