Qualcomm Snapdragon 870

これは、TSMC 7nm プロセスを使用して製造されたプロセッサです。2021年1月に発表されました。8 コアを搭載し、動作周波数は3200MHzで、TDPは6Wです。Adreno 650 GPUを統合しています。

CPU

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アーキテクチャ

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

周波数

3200 MHz

コア

8

命令セット

ARMv8.2-A

L1 キャッシュ

L2キャッシュ

1 MB

L3キャッシュ

0

プロセス

7 nm

トランジスタ数

10.3

TDP

6 W

製造

TSMC

グラフィックス

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GPU名

Adreno 650

GPU周波数

670 MHz

実行ユニット

2

シェーディングユニット

512

FLOPS

1.3721 TFLOPS

Vulkan バージョン

1.1

OpenCL バージョン

2.0

DirectX バージョン

12.1

FLOPS

1372.1 GFLOPS

メモリ

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メモリの種類

LPDDR5

メモリ周波数

2750 MHz

Bus

4x 16 Bit

最大帯域幅

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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ニューラルプロセッサ (NPU)

Hexagon 698

ストレージタイプ

UFS 3.0, UFS 3.1

最大表示解像度

3840 x 2160

カメラの最大解像度

1x 200MP, 2x 25MP

ビデオキャプチャ

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

ビデオ再生

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP8, VP9

オーディオコーデック

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

コネクティビティ

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4Gサポート

LTE Cat. 22

5Gサポート

Yes

ダウンロード速度

Up to 7500 Mbps

アップロード速度

Up to 3000 Mbps

Wi-Fi

6

Bluetooth

5.2

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

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発表済み

2021年1月

クラス

Flagship

モデル番号

SM8250-AC

公式ページ

Qualcomm Snapdragon 870

ランキング

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AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

860129

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

836957

Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz

811843

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

810488

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

808269

Google Tensor 8C @ 2800 MHz

797825

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

796278

Geekbench 6 シングルコア

HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz

1176

Samsung Exynos 1480 8C @ 2750 MHz

1168

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

1163

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

1151

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

1145

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 8C @ 2630 MHz

1139

HiSilicon Kirin 9000E 5G C @

1137

Geekbench 6 マルチコア

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

3468

MediaTek Dimensity 1300 8C @ 3000 MHz

3457

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 8C @ 2630 MHz

3375

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

3336

Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz

3334

MediaTek Dimensity 1100 8C @ 2600 MHz

3332

MediaTek Dimensity 8100 Max C @

3313

FP32 (浮動小数点)

MediaTek Dimensity 9000 8C @ 3050 MHz

1632

Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz

1530

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

1442

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

1372

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

1372

MediaTek Dimensity 8000 8C @ 2750 MHz

1309

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

1309

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

グラフィックス

メモリ

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

ランキング

関連比較