Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Este es un procesador fabricado utilizando el proceso de Samsung de 5 nm, anunciado el 1 de junio de 2021. Cuenta con 8 núcleos, opera a una frecuencia de 2995MHz, tiene un TDP de 8 W, e integra la GPU Adreno 660.

CPU

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Arquitectura

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Frecuencia

2995 MHz

Núcleos

8

Conjunto de instrucciones

ARMv8.4-A

Caché L1

Caché L2

1 MB

Caché L3

0

Proceso

5 nm

Recuento de transistores

10.3

TDP

8 W

Fabricación

Samsung

Gráficos

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Nombre de la GPU

Adreno 660

Frecuencia de GPU

905 MHz

Unidades de ejecución

2

Unidades de sombreado

512

FLOPS

1.8534 TFLOPS

Versión de Vulkan

1.1

Versión de OpenCL

2.0

Versión de DirectX

12.1

FLOPS

1853.4 GFLOPS

Memoria

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Tipo de memoria

LPDDR5

Frecuencia de memoria

3200 MHz

Bus

4x 16 Bit

Ancho de banda máximo

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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Procesador neural (NPU)

Hexagon 780

Tipo de almacenamiento

UFS 3.0, UFS 3.1

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

Resolución máxima de la cámara

1x 200MP, 2x 25MP

Captura de video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Reproducción de video

8K at 30FPS

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Conectividad

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Soporte 4G

LTE Cat. 22

Soporte 5G

Yes

Velocidad de descarga

Up to 7500 Mbps

Velocidad de carga

Up to 3000 Mbps

Wi-Fi

6

Bluetooth

5.2

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

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Anunciado

jun 2021

Clase

Flagship

Número de modelo

SM8350-AC

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Clasificaciones

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AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

903370

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 8C @ 2630 MHz

866863

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

860129

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

836957

Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz

811843

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

810488

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

808269

Geekbench 6 Núcleo Individual

Apple A12 Bionic 6C @ 2490 MHz

1301

HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz

1266

MediaTek Dimensity 1300 8C @ 3000 MHz

1252

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

1230

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

1229

MediaTek Dimensity 7200 8C @ 2800 MHz

1192

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

1188

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 8C @ 3000 MHz

4030

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

3924

Qualcomm Snapdragon 888 8C @ 2840 MHz

3794

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

3778

MediaTek Dimensity 8020 8C @ 2600 MHz

3709

Samsung Exynos 2200 8C @ 2800 MHz

3685

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

3633

FP32 (flotante)

Google Tensor 8C @ 2800 MHz

2170

Apple A17 Pro 6C @ 3780 MHz

2147

HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz

2137

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

1853

MediaTek Dimensity 9000 Plus 8C @ 3200 MHz

1791

Apple A16 Bionic 6C @ 3460 MHz

1789

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 8C @ 2910 MHz

1781

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