HiSilicon Kirin 970

Este es un procesador fabricado utilizando el proceso de TSMC de 10 nm, anunciado el 1 de septiembre de 2017. Cuenta con 8 núcleos, opera a una frecuencia de 2360MHz, tiene un TDP de 9 W, e integra la GPU Mali-G72 MP12.

CPU

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Arquitectura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Frecuencia

2360 MHz

Núcleos

8

Conjunto de instrucciones

ARMv8-A

Caché L1

Caché L2

2 MB

Caché L3

0

Proceso

10 nm

Recuento de transistores

5.5

TDP

9 W

Fabricación

TSMC

Gráficos

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Nombre de la GPU

Mali-G72 MP12

Frecuencia de GPU

768 MHz

Unidades de ejecución

12

Unidades de sombreado

18

FLOPS

0.3318 TFLOPS

Versión de Vulkan

1.3

Versión de OpenCL

2.0

Versión de DirectX

12

FLOPS

331.8 GFLOPS

Memoria

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Tipo de memoria

LPDDR4X

Frecuencia de memoria

1866 MHz

Bus

4x 16 Bit

Ancho de banda máximo

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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Procesador neural (NPU)

Yes

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1

Resolución máxima de pantalla

3120 x 1440

Resolución máxima de la cámara

1x 48MP, 2x 20MP

Captura de video

4K at 30FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs de audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

Conectividad

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Soporte 4G

LTE Cat. 18

Soporte 5G

No

Velocidad de descarga

Up to 1200 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

Wi-Fi

5

Bluetooth

4.2

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

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Anunciado

sept 2017

Clase

Flagship

Número de modelo

Hi3670

Página oficial

HiSilicon Kirin 970

Clasificaciones

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AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 480 Plus 8C @ 2200 MHz

363972

Qualcomm Snapdragon 730G 8C @ 2200 MHz

363446

MediaTek Helio G90T 8C @ 2050 MHz

357644

HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz

355946

Qualcomm Snapdragon 685 8C @ 2800 MHz

354293

Apple A10 Fusion 4C @ 2340 MHz

347439

Qualcomm Snapdragon 678 8C @ 2200 MHz

340607

Geekbench 6 Núcleo Individual

Mediatek MT6768 Helio P65 C @

400

Samsung Exynos 8895 Octa C @

399

Qualcomm Snapdragon 821 4C @ 2342 MHz

391

HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz

386

Qualcomm Snapdragon 670 8C @ 2000 MHz

384

MediaTek Helio P65 8C @ 2000 MHz

377

Samsung Exynos 9610 8C @ 2300 MHz

374

Geekbench 6 Multi Core

Samsung Exynos 8895 8C @ 2314 MHz

1436

Unisoc T606 8C @ 1600 MHz

1397

HiSilicon Kirin 960 8C @ 2360 MHz

1385

MediaTek Helio P90 8C @ 2200 MHz

1377

HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz

1377

MediaTek Helio G88 8C @ 2000 MHz

1357

Qualcomm Snapdragon 710 8C @ 2200 MHz

1356

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 821 4C @ 2342 MHz

334

MediaTek Dimensity 800 8C @ 2000 MHz

332

HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz

331

MediaTek Dimensity 720 8C @ 2000 MHz

326

MediaTek Dimensity 800U 8C @ 2400 MHz

326

Qualcomm Snapdragon 675 8C @ 2000 MHz

324

Qualcomm Snapdragon 678 8C @ 2200 MHz

324

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