HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 425

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 425

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 4 núcleos 1400MHz Qualcomm Snapdragon 425 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 970 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.024 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (29.8GB/s frente a 5.34GB/s)

Mayor Frecuencia (2360MHz vs 1400MHz)

Proceso de fabricación más moderno (10nm vs 28nm)

Lanzado 1 años y 7 meses tarde

Qualcomm Snapdragon 425 Ventajas

TDP inferior (5W vs 9W)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970 +160%

355946

Qualcomm Snapdragon 425

136588

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 970 +1279%

331

Qualcomm Snapdragon 425

24

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 425

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Arquitectura

4x 1.4 GHz – Cortex-A53

2360 MHz

Frecuencia

1400 MHz

8

Núcleos

4

2 MB

Caché L2

-

0

Caché L3

-

10 nm

Proceso

28 nm

5.5

Recuento de transistores

1

9 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricación

Samsung

Gráficos

Mali-G72 MP12

Nombre de la GPU

Adreno 308

768 MHz

Frecuencia de GPU

500 MHz

12

Unidades de ejecución

1

18

Unidades de sombreado

24

8

Tamaño máximo

4

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.024 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.0

2.0

Versión de OpenCL

1.2

12

Versión de DirectX

11

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR3

1866 MHz

Frecuencia de memoria

667 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Ancho de banda máximo

5.34 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 536

Multimedia (ISP)

Yes

Procesador neural (NPU)

Hexagon 536

UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1

3120 x 1440

Resolución máxima de pantalla

1280 x 800

1x 48MP, 2x 20MP

Resolución máxima de la cámara

1x 16MP

4K at 30FPS

Captura de video

1K at 30FPS

4K at 30FPS

Reproducción de video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs de Video

H.264, H.265

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Módem

X6

Conectividad

LTE Cat. 18

Soporte 4G

LTE Cat. 5

No

Soporte 5G

No

Up to 1200 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 75 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

4.1

@($"{Model.value}")

Navigation

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Info

sept. 2017

Anunciado

feb. 2016

Flagship

Clase

Low end

Hi3670

Número de modelo

MSM8917

HiSilicon Kirin 970

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 425

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