HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 núcleos 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (34.13GB/s frente a 29.8GB/s)

Mayor Frecuencia (2960MHz vs 2360MHz)

Proceso de fabricación más moderno (7nm vs 10nm)

TDP inferior (6W vs 9W)

Lanzado 1 años y 10 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +55%

552687

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +169%

1040

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +108%

2865

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +212%

1036

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Arquitectura

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2360 MHz

Frecuencia

2960 MHz

8

Núcleos

8

2 MB

Caché L2

1 MB

0

Caché L3

0

10 nm

Proceso

7 nm

5.5

Recuento de transistores

6.7

9 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Mali-G72 MP12

Nombre de la GPU

Adreno 640

768 MHz

Frecuencia de GPU

675 MHz

12

Unidades de ejecución

2

18

Unidades de sombreado

384

8

Tamaño máximo

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR4X

1866 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Ancho de banda máximo

34.13 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 690

Multimedia (ISP)

Yes

Procesador neural (NPU)

Hexagon 690

UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

UFS 3.0

3120 x 1440

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

Resolución máxima de la cámara

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 30FPS

Captura de video

4K at 120FPS

4K at 30FPS

Reproducción de video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Módem

X24 LTE, X50 5G

Conectividad

LTE Cat. 18

Soporte 4G

LTE Cat. 20

No

Soporte 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 5000 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 1240 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.0

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

sept. 2017

Anunciado

jul. 2019

Flagship

Clase

Flagship

Hi3670

Número de modelo

SM8150-AC

HiSilicon Kirin 970

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

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