HiSilicon Kirin 970

이 프로세서는 TSMC 10nm 공정을 사용하여 제조되었으며, 2017년 9월 1일에 발표되었습니다. 이 프로세서는 8개의 코어를 보유하며, 주파수는 2360MHz이며, TDP는 9W입니다. Mali-G72 MP12 GPU를 내장하고 있습니다.

CPU

[문제 신고]

아키텍처

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

주파수

2360 MHz

코어

8

명령 집합

ARMv8-A

L1 캐시

L2 캐시

2 MB

L3 캐시

0

프로세스

10 nm

트랜지스터 수

5.5

TDP

9 W

제조

TSMC

그래픽스

[문제 신고]

GPU 이름

Mali-G72 MP12

GPU 주파수

768 MHz

실행 단위

12

셰이딩 유닛

18

FLOPS

0.3318 TFLOPS

Vulkan 버전

1.3

OpenCL 버전

2.0

DirectX 버전

12

FLOPS

331.8 GFLOPS

메모리

[문제 신고]

메모리 타입

LPDDR4X

메모리 주파수

1866 MHz

Bus

4x 16 Bit

최대 대역폭

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

[문제 신고]

신경망 프로세서 (NPU)

Yes

저장 유형

UFS 2.1

최대 디스플레이 해상도

3120 x 1440

최대 카메라 해상도

1x 48MP, 2x 20MP

비디오 캡처

4K at 30FPS

비디오 재생

4K at 30FPS

비디오 코덱

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

오디오 코덱

32 bit@384 kHz, HD-audio

연결성

[문제 신고]

4G 지원

LTE Cat. 18

5G 지원

No

다운로드 속도

Up to 1200 Mbps

업로드 속도

Up to 150 Mbps

Wi-Fi

5

Bluetooth

4.2

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

[문제 신고]

발표됨

2017년 9월

클래스

Flagship

모델 번호

Hi3670

공식 페이지

HiSilicon Kirin 970

순위

[문제 신고]

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 480 Plus 8C @ 2200 MHz

363972

Qualcomm Snapdragon 730G 8C @ 2200 MHz

363446

MediaTek Helio G90T 8C @ 2050 MHz

357644

HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz

355946

Qualcomm Snapdragon 685 8C @ 2800 MHz

354293

Apple A10 Fusion 4C @ 2340 MHz

347439

Qualcomm Snapdragon 678 8C @ 2200 MHz

340607

Geekbench 6 싱글 코어

Mediatek MT6768 Helio P65 C @

400

Samsung Exynos 8895 Octa C @

399

Qualcomm Snapdragon 821 4C @ 2342 MHz

391

HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz

386

Qualcomm Snapdragon 670 8C @ 2000 MHz

384

MediaTek Helio P65 8C @ 2000 MHz

377

Samsung Exynos 9610 8C @ 2300 MHz

374

Geekbench 6 멀티 코어

Samsung Exynos 8895 8C @ 2314 MHz

1436

Unisoc T606 8C @ 1600 MHz

1397

HiSilicon Kirin 960 8C @ 2360 MHz

1385

MediaTek Helio P90 8C @ 2200 MHz

1377

HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz

1377

MediaTek Helio G88 8C @ 2000 MHz

1357

Qualcomm Snapdragon 710 8C @ 2200 MHz

1356

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 821 4C @ 2342 MHz

334

MediaTek Dimensity 800 8C @ 2000 MHz

332

HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz

331

MediaTek Dimensity 720 8C @ 2000 MHz

326

MediaTek Dimensity 800U 8C @ 2400 MHz

326

Qualcomm Snapdragon 675 8C @ 2000 MHz

324

Qualcomm Snapdragon 678 8C @ 2200 MHz

324

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