MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 8300 HiSilicon Kirin 970

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 3350MHz MediaTek Dimensity 8300 vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

MediaTek Dimensity 8300 Ventajas

Mayor ancho de banda de memoria (68.2GB/s frente a 29.8GB/s)

Mayor Frecuencia (3350MHz vs 2360MHz)

Proceso de fabricación más moderno (4nm vs 10nm)

Lanzado 6 años y 2 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 8300 +335%

1549153

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Núcleo Individual

MediaTek Dimensity 8300 +290%

1506

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 8300 +251%

4844

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 8300

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510

Arquitectura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

3350 MHz

Frecuencia

2360 MHz

8

Núcleos

8

-

Caché L2

2 MB

0

Caché L3

0

4 nm

Proceso

10 nm

-

Recuento de transistores

5.5

-

TDP

9 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Mali-G615 MP6

Nombre de la GPU

Mali-G72 MP12

1400 MHz

Frecuencia de GPU

768 MHz

6

Unidades de ejecución

12

-

Unidades de sombreado

18

24

Tamaño máximo

8

-

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

-

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR5X

Tipo de memoria

LPDDR4X

4266 MHz

Frecuencia de memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

68.2 Gbit/s

Ancho de banda máximo

29.8 Gbit/s

AI

MediaTek APU 780

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 780

Procesador neural (NPU)

Yes

UFS 4.0

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1

2960 x 1440

Resolución máxima de pantalla

3120 x 1440

1x 320MP

Resolución máxima de la cámara

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

Captura de video

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Codecs de audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

Conectividad

-

Soporte 4G

LTE Cat. 18

Yes

Soporte 5G

No

Up to 7900 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 1200 Mbps

Up to 4200 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.4

Bluetooth

4.2

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

nov. 2023

Anunciado

sept. 2017

Flagship

Clase

Flagship

-

Número de modelo

Hi3670

MediaTek Dimensity 8300

Página oficial

HiSilicon Kirin 970

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