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HiSilicon Kirin 970

HiSilicon Kirin 970
これは、TSMC 10nm プロセスを使用して製造されたプロセッサです。2017年9月に発表されました。8 コアを搭載し、動作周波数は2360MHzで、TDPは9Wです。Mali-G72 MP12 GPUを統合しています。

CPU

[問題報告]
アーキテクチャ
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
周波数
2360 MHz
コア
8
命令セット
ARMv8-A
L1 キャッシュ
L2キャッシュ
2 MB
L3キャッシュ
0
プロセス
10 nm
トランジスタ数
5.5
TDP
9 W
製造
TSMC

グラフィックス

[問題報告]
GPU名
Mali-G72 MP12
GPU周波数
768 MHz
実行ユニット
12
シェーディングユニット
18
FLOPS
0.3318 TFLOPS
Vulkan バージョン
1.3
OpenCL バージョン
2.0
DirectX バージョン
12
FLOPS
331.8 GFLOPS

メモリ

[問題報告]
メモリの種類
LPDDR4X
メモリ周波数
1866 MHz
Bus
4x 16 Bit
最大帯域幅
29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

[問題報告]
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
ストレージタイプ
UFS 2.1
最大表示解像度
3120 x 1440
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
オーディオコーデック
32 bit@384 kHz, HD-audio

コネクティビティ

[問題報告]
4Gサポート
LTE Cat. 18
5Gサポート
No
ダウンロード速度
Up to 1200 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
5
Bluetooth
4.2
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

[問題報告]
発表済み
2017年9月
クラス
Flagship
モデル番号
Hi3670
公式ページ

ランキング

[問題報告]
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 480 Plus
363972
Qualcomm Snapdragon 730G
363446
MediaTek Helio G90T
MediaTek Helio G90T 8C @ 2050 MHz
357644
HiSilicon Kirin 970
HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz
355946
Qualcomm Snapdragon 685
354293
Apple A10 Fusion
Apple A10 Fusion 4C @ 2340 MHz
347439
Qualcomm Snapdragon 678
340607
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391
HiSilicon Kirin 970
HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz
386
Qualcomm Snapdragon 670
384
MediaTek Helio P65
MediaTek Helio P65 8C @ 2000 MHz
377
Samsung Exynos 9610
Samsung Exynos 9610 8C @ 2300 MHz
374
Geekbench 6 マルチコア
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Samsung Exynos 8895 8C @ 2314 MHz
1436
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Unisoc T606 8C @ 1600 MHz
1397
HiSilicon Kirin 960
HiSilicon Kirin 960 8C @ 2360 MHz
1385
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HiSilicon Kirin 970
HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz
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MediaTek Helio G88
MediaTek Helio G88 8C @ 2000 MHz
1357
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1356
FP32 (浮動小数点)
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334
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HiSilicon Kirin 970
HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz
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