MediaTek Dimensity 8100

Questo è un processore prodotto utilizzando il processo 5nm presso la fabbrica TSMC, annunciato il 1 marzo 2022. Dispone di 8 core, opera a una frequenza di 2850MHz, ha un TDP di 6W, e integra la GPU Mali-G610 MP6.

CPU

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Architettura

4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Frequenza

2850 MHz

Nuclei

8

Set di istruzioni

ARMv8.2-A

Cache L3

0

Processo

5 nm

TDP

6 W

Produzione

TSMC

Grafica

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Nome GPU

Mali-G610 MP6

Frequenza GPU

860 MHz

Unità di esecuzione

6

FLOPS

1.309 TFLOPS

Versione Vulkan

1.3

Versione OpenCL

2.0

Versione di DirectX

12

FLOPS

1309 GFLOPS

Memoria

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Tipo di memoria

LPDDR5

Frequenza della memoria

3200 MHz

Bus

4x 16 Bit

Larghezza di banda massima

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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Processore neurale (NPU)

Yes

Tipo di archiviazione

UFS 3.1

Massima risoluzione dello schermo

2960 x 1440

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP

Acquisizione video

4K at 60FPS

Riproduzione video

4K at 60FPS

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP9

Codec Audio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Connettività

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Supporto 4G

LTE Cat. 21

Supporto 5G

Yes

Velocità di download

Up to 4700 Mbps

Velocità di upload

Up to 2500 Mbps

Wi-Fi

6

Bluetooth

5.3

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

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Annunciato

mar 2022

Classe

Flagship

Numero di modello

MT6895Z/TCZA

Pagina ufficiale

MediaTek Dimensity 8100

Classifiche

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AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 9000S 8C @ 2620 MHz

903932

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

903370

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 8C @ 2630 MHz

866863

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

860129

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

836957

Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz

811843

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

810488

Geekbench 6 Singolo Core

Samsung Exynos 1480 8C @ 2750 MHz

1168

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

1163

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

1151

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

1145

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 8C @ 2630 MHz

1139

HiSilicon Kirin 9000E 5G C @

1137

MediaTek Dimensity 7200 Ultra 8C @ 2800 MHz

1134

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

3778

MediaTek Dimensity 8020 8C @ 2600 MHz

3709

Samsung Exynos 2200 8C @ 2800 MHz

3685

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

3633

HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz

3529

Samsung Exynos 1480 8C @ 2750 MHz

3503

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

3468

FP32 (virgola mobile)

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

1442

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

1372

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

1372

MediaTek Dimensity 8000 8C @ 2750 MHz

1309

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

1309

Qualcomm Snapdragon 865 8C @ 2840 MHz

1202

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

1142

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