Intel Data Center GPU Max Subsystem vs NVIDIA Quadro RTX 6000 Passive

VS

Intel Data Center GPU Max Subsystem NVIDIA Quadro RTX 6000 Passive

Comparamos duas GPUs Mercado profissional: 128GB de VRAM Data Center GPU Max Subsystem e 24GB de VRAM Quadro RTX 6000 Passive para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

Intel Data Center GPU Max Subsystem Vantagens

Lançado 4 anos e 5 meses atrasado

Relógio Boost aumentou em 3% (1600MHz vs 1560MHz)

Mais VRAM (128GB vs 24GB)

Maior largura de banda VRAM (3205GB/s vs 672.0GB/s)

11776 núcleos adicionais de renderização

NVIDIA Quadro RTX 6000 Passive Vantagens

TDP mais baixo (260W vs 2400W)

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

Data Center GPU Max Subsystem +264%

52.43 TFLOPS

Quadro RTX 6000 Passive

14.38 TFLOPS

Data Center GPU Max Subsystem

VS

Quadro RTX 6000 Passive

Placa de vídeo

jan. 2023

Data de Lançamento

ago. 2018

Data Center GPU

Geração

Quadro

Profissional

Tipo

Profissional

PCIe 5.0 x16

Interface de Ônibus

PCIe 3.0 x16

Velocidades de Relógio

900 MHz

Relógio Base

1305 MHz

1600 MHz

Relógio Boost

1560 MHz

1565 MHz

Relógio de Memória

1750 MHz

Memória

128GB

Tamanho da Memória

24GB

HBM2e

Tipo de Memória

GDDR6

8192bit

Barramento de Memória

384bit

3205GB/s

Largura de Banda

672.0GB/s

Configuração de Renderização

-

Contagem de SM

72

-

Unidades de Cálculo

-

16384

Unidades de Sombreamento

4608

1024

TMUs

288

0

ROPs

96

1024

Núcleos Tensor

576

128

Núcleos RT

72

64 KB (per EU)

Cache L1

64 KB (per SM)

408 MB

Cache L2

6 MB

Desempenho Teórico

0 MPixel/s

Taxa de Pixel

149.8 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

52.43 TFLOPS

FP16 (metade)

28.75 TFLOPS

52.43 TFLOPS

FP32 (flutuante)

14.38 TFLOPS

52.43 TFLOPS

FP64 (duplo)

449.3 GFLOPS

Processador Gráfico

Ponte Vecchio

Nome da GPU

TU102

-

Variante da GPU

TU102-875-A1

Generation 12.5

Arquitetura

Turing

Intel

Fundição

TSMC

10 nm

Tamanho do Processo

12 nm

100 bilhão

Transistores

18.6 bilhão

1280 mm²

Tamanho do Die

754 mm²

Design da Placa

2400W

TDP

260W

2800 W

PSU Sugerido

600 W

No outputs

Saídas

No outputs

1x 16-pin

Conectores de Energia

1x 6-pin + 1x 8-pin

Recursos Gráficos

12 (12_1)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

3.0

OpenCL

3.0

N/A

Vulkan

1.3

-

CUDA

7.5

6.6

Modelo de Shader

6.6

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