الرئيسية MediaTek Dimensity 8200

MediaTek Dimensity 8200

MediaTek Dimensity 8200
هذا المعالج تم تصنيعه باستخدام تقنية TSMC 4 نانومتر، تم الإعلان عنه في December 1, 2022. يتميز بـ 8 نواة، يعمل بتردد 3100MHz، ويتمتع بتقنية TDP بقوة 6 وات، ويتكامل مع معالج الرسومات Mali-G610 MP6.

وحدة المعالجة المركزية

[الإبلاغ عن مشاكل]
الهندسة المعمارية
1x 3.1 GHz – Cortex A78
3x 3 GHz – Cortex A78
4x 2 GHz – Cortex A55
التردد
3100 MHz
النوى
8
مجموعة التعليمات
ARMv8.2-A
التخزين المؤقت L3
0
العملية
4 nm
الطاقة الحرارية المصممة
6 W
التصنيع
TSMC

الرسومات

[الإبلاغ عن مشاكل]
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-G610 MP6
تردد وحدة معالجة الرسومات
950 MHz
وحدات التنفيذ
6
FLOPS
1.442 TFLOPS
إصدار Vulkan
1.3
إصدار OpenCL
2.0
FLOPS
1442 GFLOPS

الذاكرة

[الإبلاغ عن مشاكل]
نوع الذاكرة
LPDDR5
تردد الذاكرة
3200 MHz
الحافلة
4x 16 Bit
أقصى عرض نطاق التردد
51.2 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

[الإبلاغ عن مشاكل]
المعالج العصبي (NPU)
MediaTek APU 580
نوع التخزين
UFS 3.1
أقصى دقة العرض
2960 x 1440
أقصى دقة الكاميرا
1x 320MP
التقاط الفيديو
4K at 60FPS
تشغيل الفيديو
4K at 60FPS
ترميز الفيديو
H.264, H.265, AV1, VP9
ترميز الصوت
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

الاتصالات

[الإبلاغ عن مشاكل]
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 21
دعم الجيل الخامس
Yes
سرعة التنزيل
Up to 4700 Mbps
سرعة الرفع
Up to 2500 Mbps
الواي فاي
6
البلوتوث
5.3
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

معلومات

[الإبلاغ عن مشاكل]
أعلن
الفئة
Mid range
رقم الطراز
MT6896Z
الصفحة الرسمية

التصنيفات

[الإبلاغ عن مشاكل]
أنتوتو 10
Samsung Exynos 2200
Samsung Exynos 2200 8C @ 2800 MHz
920435
HiSilicon Kirin 9000
HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz
907784
HiSilicon Kirin 9000S
HiSilicon Kirin 9000S 8C @ 2620 MHz
903932
MediaTek Dimensity 8200
903370
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
866863
MediaTek Dimensity 8100
860129
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
836957
أداء Geekbench 6 Single Core
HiSilicon Kirin 9000
HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz
1266
MediaTek Dimensity 1300
1252
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
1230
MediaTek Dimensity 8200
1229
MediaTek Dimensity 7200
1192
Google Tensor G2
Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz
1188
HiSilicon Kirin 9000E
HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz
1176
أداء Geekbench 6 Multi Core
Apple A13 Bionic
Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz
4168
HiSilicon Kirin 9000S
HiSilicon Kirin 9000S 8C @ 2620 MHz
4128
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
4030
MediaTek Dimensity 8200
3924
Qualcomm Snapdragon 888
3794
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
3778
MediaTek Dimensity 8020
3709
FP32 (نقطة عائمة)
Apple A15 Bionic
Apple A15 Bionic 6C @ 3230 MHz
1712
MediaTek Dimensity 9000
1632
Samsung Exynos 2100
Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz
1530
MediaTek Dimensity 8200
1442
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
1372
Qualcomm Snapdragon 870
1372
MediaTek Dimensity 8000
1309

مقارنات ذات صلة

© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية