MediaTek Dimensity 8100

هذا المعالج تم تصنيعه باستخدام تقنية TSMC 5 نانومتر، تم الإعلان عنه في March 1, 2022. يتميز بـ 8 نواة، يعمل بتردد 2850MHz، ويتمتع بتقنية TDP بقوة 6 وات، ويتكامل مع معالج الرسومات Mali-G610 MP6.

وحدة المعالجة المركزية

[الإبلاغ عن مشاكل]

الهندسة المعمارية

4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

التردد

2850 MHz

النوى

8

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

التخزين المؤقت L3

0

العملية

5 nm

الطاقة الحرارية المصممة

6 W

التصنيع

TSMC

الرسومات

[الإبلاغ عن مشاكل]

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G610 MP6

تردد وحدة معالجة الرسومات

860 MHz

وحدات التنفيذ

6

FLOPS

1.309 TFLOPS

إصدار Vulkan

1.3

إصدار OpenCL

2.0

إصدار DirectX

12

FLOPS

1309 GFLOPS

الذاكرة

[الإبلاغ عن مشاكل]

نوع الذاكرة

LPDDR5

تردد الذاكرة

3200 MHz

الحافلة

4x 16 Bit

أقصى عرض نطاق التردد

51.2 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

[الإبلاغ عن مشاكل]

المعالج العصبي (NPU)

Yes

نوع التخزين

UFS 3.1

أقصى دقة العرض

2960 x 1440

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP

التقاط الفيديو

4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

4K at 60FPS

ترميز الفيديو

H.264, H.265, AV1, VP9

ترميز الصوت

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

الاتصالات

[الإبلاغ عن مشاكل]

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 21

دعم الجيل الخامس

Yes

سرعة التنزيل

Up to 4700 Mbps

سرعة الرفع

Up to 2500 Mbps

الواي فاي

6

البلوتوث

5.3

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

معلومات

[الإبلاغ عن مشاكل]

أعلن

الفئة

Flagship

رقم الطراز

MT6895Z/TCZA

الصفحة الرسمية

MediaTek Dimensity 8100

التصنيفات

[الإبلاغ عن مشاكل]

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 9000S 8C @ 2620 MHz

903932

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

903370

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 8C @ 2630 MHz

866863

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

860129

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

836957

Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz

811843

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

810488

أداء Geekbench 6 Single Core

Samsung Exynos 1480 8C @ 2750 MHz

1168

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

1163

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

1151

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

1145

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 8C @ 2630 MHz

1139

HiSilicon Kirin 9000E 5G C @

1137

MediaTek Dimensity 7200 Ultra 8C @ 2800 MHz

1134

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

3778

MediaTek Dimensity 8020 8C @ 2600 MHz

3709

Samsung Exynos 2200 8C @ 2800 MHz

3685

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

3633

HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz

3529

Samsung Exynos 1480 8C @ 2750 MHz

3503

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

3468

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

1442

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

1372

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

1372

MediaTek Dimensity 8000 8C @ 2750 MHz

1309

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

1309

Qualcomm Snapdragon 865 8C @ 2840 MHz

1202

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

1142

مقارنات ذات صلة

1

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8100

2

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 8100

3

MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs MediaTek Dimensity 8100

4

Samsung Exynos 1480 vs MediaTek Dimensity 8100

5

MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

6

MediaTek Dimensity 8100 vs Unisoc T820

7

MediaTek Dimensity 8100 vs MediaTek Dimensity 6080

8

MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 439

9

MediaTek Dimensity 8100 vs Samsung Exynos 8890

10

MediaTek Dimensity 8100 vs Samsung Exynos 2500