HiSilicon Kirin 970

هذا المعالج تم تصنيعه باستخدام تقنية TSMC 10 نانومتر، تم الإعلان عنه في September 1, 2017. يتميز بـ 8 نواة، يعمل بتردد 2360MHz، ويتمتع بتقنية TDP بقوة 9 وات، ويتكامل مع معالج الرسومات Mali-G72 MP12.

وحدة المعالجة المركزية

[الإبلاغ عن مشاكل]

الهندسة المعمارية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

التردد

2360 MHz

النوى

8

مجموعة التعليمات

ARMv8-A

التخزين المؤقت L1

التخزين المؤقت L2

2 MB

التخزين المؤقت L3

0

العملية

10 nm

عدد الترانزستور

5.5

الطاقة الحرارية المصممة

9 W

التصنيع

TSMC

الرسومات

[الإبلاغ عن مشاكل]

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G72 MP12

تردد وحدة معالجة الرسومات

768 MHz

وحدات التنفيذ

12

وحدات الظلال

18

FLOPS

0.3318 TFLOPS

إصدار Vulkan

1.3

إصدار OpenCL

2.0

إصدار DirectX

12

FLOPS

331.8 GFLOPS

الذاكرة

[الإبلاغ عن مشاكل]

نوع الذاكرة

LPDDR4X

تردد الذاكرة

1866 MHz

الحافلة

4x 16 Bit

أقصى عرض نطاق التردد

29.8 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

[الإبلاغ عن مشاكل]

المعالج العصبي (NPU)

Yes

نوع التخزين

UFS 2.1

أقصى دقة العرض

3120 x 1440

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 20MP

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

ترميز الصوت

32 bit@384 kHz, HD-audio

الاتصالات

[الإبلاغ عن مشاكل]

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

دعم الجيل الخامس

No

سرعة التنزيل

Up to 1200 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

الواي فاي

5

البلوتوث

4.2

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

[الإبلاغ عن مشاكل]

أعلن

الفئة

Flagship

رقم الطراز

Hi3670

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 970

التصنيفات

[الإبلاغ عن مشاكل]

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 480 Plus 8C @ 2200 MHz

363972

Qualcomm Snapdragon 730G 8C @ 2200 MHz

363446

MediaTek Helio G90T 8C @ 2050 MHz

357644

HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz

355946

Qualcomm Snapdragon 685 8C @ 2800 MHz

354293

Apple A10 Fusion 4C @ 2340 MHz

347439

Qualcomm Snapdragon 678 8C @ 2200 MHz

340607

أداء Geekbench 6 Single Core

Mediatek MT6768 Helio P65 C @

400

Samsung Exynos 8895 Octa C @

399

Qualcomm Snapdragon 821 4C @ 2342 MHz

391

HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz

386

Qualcomm Snapdragon 670 8C @ 2000 MHz

384

MediaTek Helio P65 8C @ 2000 MHz

377

Samsung Exynos 9610 8C @ 2300 MHz

374

أداء Geekbench 6 Multi Core

Samsung Exynos 8895 8C @ 2314 MHz

1436

Unisoc T606 8C @ 1600 MHz

1397

HiSilicon Kirin 960 8C @ 2360 MHz

1385

MediaTek Helio P90 8C @ 2200 MHz

1377

HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz

1377

MediaTek Helio G88 8C @ 2000 MHz

1357

Qualcomm Snapdragon 710 8C @ 2200 MHz

1356

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 821 4C @ 2342 MHz

334

MediaTek Dimensity 800 8C @ 2000 MHz

332

HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz

331

MediaTek Dimensity 720 8C @ 2000 MHz

326

MediaTek Dimensity 800U 8C @ 2400 MHz

326

Qualcomm Snapdragon 675 8C @ 2000 MHz

324

Qualcomm Snapdragon 678 8C @ 2200 MHz

324

مقارنات ذات صلة

1

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

2

Qualcomm Snapdragon 685 vs HiSilicon Kirin 970

3

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

4

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs HiSilicon Kirin 970

5

MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 970

6

MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 970

7

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

8

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G99

9

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 750G

10

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G90T