HiSilicon Kirin 970

Este é um processador fabricado utilizando o processo 10nm da TSMC, anunciado em 1 de setembro de 2017. Ele possui 8 núcleos, opera a uma frequência de 2360MHz, tem um TDP de 9W, e integra a GPU Mali-G72 MP12.

CPU

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Arquitetura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Frequência

2360 MHz

Núcleos

8

Conjunto de instruções

ARMv8-A

Cache L1

Cache L2

2 MB

Cache L3

0

Processo

10 nm

Contagem de transistores

5.5

TDP

9 W

Fabricação

TSMC

Gráficos

[Relatar Problemas]

Nome da GPU

Mali-G72 MP12

Frequência da GPU

768 MHz

Unidades de Execução

12

Unidades de Sombreamento

18

FLOPS

0.3318 TFLOPS

Versão Vulkan

1.3

Versão OpenCL

2.0

Versão do DirectX

12

FLOPS

331.8 GFLOPS

Memória

[Relatar Problemas]

Tipo de memória

LPDDR4X

Frequência de memória

1866 MHz

Bus

4x 16 Bit

Largura de banda máxima

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

[Relatar Problemas]

Processador neural (NPU)

Yes

Tipo de armazenamento

UFS 2.1

Resolução máxima do visor

3120 x 1440

Resolução máxima da câmera

1x 48MP, 2x 20MP

Captura de vídeo

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

4K at 30FPS

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs de Áudio

32 bit@384 kHz, HD-audio

Conectividade

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Suporte 4G

LTE Cat. 18

Suporte 5G

No

Velocidade de download

Up to 1200 Mbps

Velocidade de upload

Up to 150 Mbps

Wi-Fi

5

Bluetooth

4.2

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

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Anunciado

set. 2017

Classe

Flagship

Número do modelo

Hi3670

Página oficial

HiSilicon Kirin 970

Classificações

[Relatar Problemas]

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 480 Plus 8C @ 2200 MHz

363972

Qualcomm Snapdragon 730G 8C @ 2200 MHz

363446

MediaTek Helio G90T 8C @ 2050 MHz

357644

HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz

355946

Qualcomm Snapdragon 685 8C @ 2800 MHz

354293

Apple A10 Fusion 4C @ 2340 MHz

347439

Qualcomm Snapdragon 678 8C @ 2200 MHz

340607

Geekbench 6 Núcleo Único

Mediatek MT6768 Helio P65 C @

400

Samsung Exynos 8895 Octa C @

399

Qualcomm Snapdragon 821 4C @ 2342 MHz

391

HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz

386

Qualcomm Snapdragon 670 8C @ 2000 MHz

384

MediaTek Helio P65 8C @ 2000 MHz

377

Samsung Exynos 9610 8C @ 2300 MHz

374

Geekbench 6 Multinúcleo

Samsung Exynos 8895 8C @ 2314 MHz

1436

Unisoc T606 8C @ 1600 MHz

1397

HiSilicon Kirin 960 8C @ 2360 MHz

1385

MediaTek Helio P90 8C @ 2200 MHz

1377

HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz

1377

MediaTek Helio G88 8C @ 2000 MHz

1357

Qualcomm Snapdragon 710 8C @ 2200 MHz

1356

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 821 4C @ 2342 MHz

334

MediaTek Dimensity 800 8C @ 2000 MHz

332

HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz

331

MediaTek Dimensity 720 8C @ 2000 MHz

326

MediaTek Dimensity 800U 8C @ 2400 MHz

326

Qualcomm Snapdragon 675 8C @ 2000 MHz

324

Qualcomm Snapdragon 678 8C @ 2200 MHz

324

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