HiSilicon Kirin 970

Dies ist ein Prozessor, hergestellt mit dem TSMC 10nm Prozess, angekündigt am 1. September 2017. Er verfügt über 8 Kerne, arbeitet mit einer Frequenz von 2360MHz, hat eine TDP von 9W, und integriert die GPU Mali-G72 MP12.

CPU

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Architektur

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Frequenz

2360 MHz

Kerne

8

Befehlssatz

ARMv8-A

L1-Cache

L2-Cache

2 MB

L3-Cache

0

Prozess

10 nm

Transistor-Anzahl

5.5

TDP

9 W

Herstellung

TSMC

Grafik

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GPU-Name

Mali-G72 MP12

GPU-Frequenz

768 MHz

Ausführungseinheiten

12

Shader-Einheiten

18

FLOPS

0.3318 TFLOPS

Vulkan-Version

1.3

OpenCL Version

2.0

DirectX-Version

12

FLOPS

331.8 GFLOPS

Speicher

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Speichertyp

LPDDR4X

Speicherfrequenz

1866 MHz

Bus

4x 16 Bit

Maximale Bandbreite

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

Speichertyp

UFS 2.1

Maximale Anzeigeauflösung

3120 x 1440

Maximale Kamerareolution

1x 48MP, 2x 20MP

Videoaufnahme

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Audio Codecs

32 bit@384 kHz, HD-audio

Konnektivität

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4G-Unterstützung

LTE Cat. 18

5G Unterstützung

No

Download-Geschwindigkeit

Up to 1200 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

Wi-Fi

5

Bluetooth

4.2

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

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Veröffentlicht

Sep 2017

Klasse

Flagship

Modellnummer

Hi3670

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 970

Rangliste

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AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 480 Plus 8C @ 2200 MHz

363972

Qualcomm Snapdragon 730G 8C @ 2200 MHz

363446

MediaTek Helio G90T 8C @ 2050 MHz

357644

HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz

355946

Qualcomm Snapdragon 685 8C @ 2800 MHz

354293

Apple A10 Fusion 4C @ 2340 MHz

347439

Qualcomm Snapdragon 678 8C @ 2200 MHz

340607

Geekbench 6 Single-Core

Mediatek MT6768 Helio P65 C @

400

Samsung Exynos 8895 Octa C @

399

Qualcomm Snapdragon 821 4C @ 2342 MHz

391

HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz

386

Qualcomm Snapdragon 670 8C @ 2000 MHz

384

MediaTek Helio P65 8C @ 2000 MHz

377

Samsung Exynos 9610 8C @ 2300 MHz

374

Geekbench 6 Multi-Core

Samsung Exynos 8895 8C @ 2314 MHz

1436

Unisoc T606 8C @ 1600 MHz

1397

HiSilicon Kirin 960 8C @ 2360 MHz

1385

MediaTek Helio P90 8C @ 2200 MHz

1377

HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz

1377

MediaTek Helio G88 8C @ 2000 MHz

1357

Qualcomm Snapdragon 710 8C @ 2200 MHz

1356

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 821 4C @ 2342 MHz

334

MediaTek Dimensity 800 8C @ 2000 MHz

332

HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz

331

MediaTek Dimensity 720 8C @ 2000 MHz

326

MediaTek Dimensity 800U 8C @ 2400 MHz

326

Qualcomm Snapdragon 675 8C @ 2000 MHz

324

Qualcomm Snapdragon 678 8C @ 2200 MHz

324

Vergleich

1

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

2

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs HiSilicon Kirin 970

3

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

4

Qualcomm Snapdragon 685 vs HiSilicon Kirin 970

5

MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 970

6

Samsung Exynos 1480 vs HiSilicon Kirin 970

7

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 680

8

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 7200

9

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G37

10

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8300