MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 8300 HiSilicon Kirin 970

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3350MHz MediaTek Dimensity 8300 مقابل 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 8300 مزايا

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (68.2GB/s vs 29.8GB/s)

أعلى التردد (3350MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 10nm)

تم الإصدار قبل 6 سنواتو 2 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 8300 +335%

1549153

HiSilicon Kirin 970

355946

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 8300 +290%

1506

HiSilicon Kirin 970

386

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 8300 +251%

4844

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 8300

VS

HiSilicon Kirin 970

وحدة المعالجة المركزية

1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510

الهندسة المعمارية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

3350 MHz

التردد

2360 MHz

8

النوى

8

-

التخزين المؤقت L2

2 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

4 nm

العملية

10 nm

-

عدد الترانزستور

5.5

-

الطاقة الحرارية المصممة

9 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G615 MP6

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G72 MP12

1400 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

768 MHz

6

وحدات التنفيذ

12

-

وحدات الظلال

18

24

الحجم الأقصى

8

-

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

-

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

4266 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

68.2 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

29.8 Gbit/s

AI

MediaTek APU 780

NPU

Yes

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek APU 780

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 4.0

نوع التخزين

UFS 2.1

2960 x 1440

أقصى دقة العرض

3120 x 1440

1x 320MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

ترميز الصوت

32 bit@384 kHz, HD-audio

الاتصالات

-

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 7900 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 1200 Mbps

Up to 4200 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

5

5.4

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

نوفمبر 2023

أعلن

سبتمبر 2017

Flagship

الفئة

Flagship

-

رقم الطراز

Hi3670

MediaTek Dimensity 8300

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 970

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Dimensity 9000

2

Samsung Exynos 1480 vs MediaTek Dimensity 8300

3

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

4

MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs MediaTek Dimensity 8300

5

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

6

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8300

7

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs MediaTek Dimensity 8300

8

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

9

MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Dimensity 800

10

MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Helio X30