HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 مقابل 8 أنوية 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (77GB/s vs 29.8GB/s)

أعلى التردد (3300MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 10nm)

تم الإصدار قبل 6 سنواتو 1 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +484%

2079542

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +465%

2181

أداء Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +426%

7250

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +1329%

4730

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

الهندسة المعمارية

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

2360 MHz

التردد

3300 MHz

8

النوى

8

2 MB

التخزين المؤقت L2

-

0

التخزين المؤقت L3

0

10 nm

العملية

4 nm

5.5

عدد الترانزستور

-

9 W

الطاقة الحرارية المصممة

-

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G72 MP12

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 750

768 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

903 MHz

12

وحدات التنفيذ

2

18

وحدات الظلال

1536

8

الحجم الأقصى

24

0.3318 TFLOPS

FLOPS

4.7308 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR5X

1866 MHz

تردد الذاكرة

4800 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

77 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon

وسائط متعددة (ISP)

Yes

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon

UFS 2.1

نوع التخزين

UFS 4.0

3120 x 1440

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

ترميز الفيديو

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

Snapdragon X75

الاتصالات

LTE Cat. 18

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 24

No

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 1200 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 10000 Mbps

Up to 150 Mbps

سرعة الرفع

Up to 3500 Mbps

5

الواي فاي

7

4.2

البلوتوث

5.4

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

معلومات

سبتمبر 2017

أعلن

أكتوبر 2023

Flagship

الفئة

Flagship

Hi3670

رقم الطراز

SM8650-AB

HiSilicon Kirin 970

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

2

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

3

Apple A16 Bionic vs HiSilicon Kirin 970

4

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs HiSilicon Kirin 970

5

Qualcomm Snapdragon 685 vs HiSilicon Kirin 970

6

MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 970

7

Samsung Exynos 1480 vs HiSilicon Kirin 970

8

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

9

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 7870

10

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1100