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HiSilicon Kirin 970

HiSilicon Kirin 970
这是一款使用 TSMC 制造的处理器，采用 10 纳米工艺制造，于 2017 年 9月 1 日 宣布发布。它拥有 8 核心，运行频率为 2360MHz，热设计功耗为 9 瓦特，并集成了 Mali-G72 MP12 GPU。

處理器

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架構
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
主頻
2360 MHz
核心數
8
指令集
ARMv8-A
1級緩存
2级缓存
2 MB
L3快取
0
製程
10 nm
晶體管數
5.5
TDP
9 W
製造廠
TSMC

圖形

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GPU 名稱
Mali-G72 MP12
GPU 頻率
768 MHz
執行單元
12
Shading units
18
FLOPS
0.3318 TFLOPS
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12
FLOPS
331.8 GFLOPS

內存

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記憶體類型
LPDDR4X
內存頻率
1866 MHz
總線
4x 16 Bit
最大帶寬
29.8 Gbit/s

多媒体

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神經處理器 (NPU)
Yes
存儲類型
UFS 2.1
最大顯示分辨率
3120 x 1440
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
錄影
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
音頻編解碼器
32 bit@384 kHz, HD-audio

連接性

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4G支援
LTE Cat. 18
5G支援
No
下載速度
Up to 1200 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
5
藍牙
4.2
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

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發佈日期
2017年9月
類
Flagship
型號
Hi3670
官方網頁
HiSilicon Kirin 970

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