Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus HiSilicon Kirin 970

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus 与 8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 29.8GB/s)

更高的主頻 (2995MHz vs 2360MHz)

更现代的制程技术 (5nm vs 10nm)

更低的TDP功耗 (8W vs 9W)

發布時間晚3 年9個月

評分

基準測試

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +135%

836957

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 單核

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +218%

1230

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 多核

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +174%

3778

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32浮點性能

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +459%

1853

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

處理器

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

架構

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2995 MHz

主頻

2360 MHz

8

核心數

8

1 MB

2级缓存

2 MB

0

L3快取

0

5 nm

製程

10 nm

10.3

晶體管數

5.5

8 W

TDP

9 W

Samsung

製造廠

TSMC

圖形

Adreno 660

GPU 名稱

Mali-G72 MP12

905 MHz

GPU 頻率

768 MHz

2

執行單元

12

512

Shading units

18

24

最大容量

8

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12.1

DirectX 版本

12

內存

LPDDR5

記憶體類型

LPDDR4X

3200 MHz

內存頻率

1866 MHz

4x 16 Bit

總線

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

最大帶寬

29.8 Gbit/s

AI

Hexagon 780

NPU

Yes

多媒体

Hexagon 780

神經處理器 (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

存儲類型

UFS 2.1

3840 x 2160

最大顯示分辨率

3120 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

最大相機分辨率

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

錄影

4K at 30FPS

8K at 30FPS

視頻播放

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

視頻編解碼器

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

32 bit@384 kHz, HD-audio

X60

Modem

-

連接性

LTE Cat. 22

4G支援

LTE Cat. 18

Yes

5G支援

No

Up to 7500 Mbps

下載速度

Up to 1200 Mbps

Up to 3000 Mbps

上傳速度

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

藍牙

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2021年6月

發佈日期

2017年9月

Flagship

類

Flagship

SM8350-AC

型號

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

官方網頁

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 970

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

AI

多媒体

連接性

其他信息

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