Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus HiSilicon Kirin 970

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (51.2GB/s vs 29.8GB/s)

Supérieur Fréquence (2995MHz vs 2360MHz)

Processus de fabrication plus moderne (5nm vs 10nm)

TDP inférieur (8W vs 9W)

Sorti avec un retard de 3 an(s) et 9 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +135%

836957

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +218%

1230

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +174%

3778

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +459%

1853

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Architecture

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2995 MHz

Fréquence

2360 MHz

8

Cœurs

8

1 MB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

0

5 nm

Processus

10 nm

10.3

Nombre de transistors

5.5

8 W

TDP

9 W

Samsung

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 660

Nom du GPU

Mali-G72 MP12

905 MHz

Fréquence GPU

768 MHz

2

Unités d'exécution

12

512

Unités de shader

18

24

Taille maximale

8

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR4X

3200 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Bande passante maximale

29.8 Gbit/s

AI

Hexagon 780

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Processeur neuronal (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Type de stockage

UFS 2.1

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

3120 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

8K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X60

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 22

Support 4G

LTE Cat. 18

Yes

Support 5G

No

Up to 7500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1200 Mbps

Up to 3000 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

juin 2021

Annoncé

sept. 2017

Flagship

Classe

Flagship

SM8350-AC

Numéro de modèle

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Page officielle

HiSilicon Kirin 970

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