Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus HiSilicon Kirin 970

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus مقابل 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 888 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (51.2GB/s vs 29.8GB/s)

أعلى التردد (2995MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 10nm)

انخفاض TDP (8W vs 9W)

تم الإصدار قبل 3 سنواتو 9 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +135%

836957

HiSilicon Kirin 970

355946

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +218%

1230

HiSilicon Kirin 970

386

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +174%

3778

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +459%

1853

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2995 MHz

التردد

2360 MHz

8

النوى

8

1 MB

التخزين المؤقت L2

2 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

5 nm

العملية

10 nm

10.3

عدد الترانزستور

5.5

8 W

الطاقة الحرارية المصممة

9 W

Samsung

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 660

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G72 MP12

905 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

768 MHz

2

وحدات التنفيذ

12

512

وحدات الظلال

18

24

الحجم الأقصى

8

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4X

3200 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

29.8 Gbit/s

AI

Hexagon 780

NPU

Yes

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 780

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 2.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

3120 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

8K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

32 bit@384 kHz, HD-audio

X60

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 22

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 7500 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 1200 Mbps

Up to 3000 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

5

5.2

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

يونيو 2021

أعلن

سبتمبر 2017

Flagship

الفئة

Flagship

SM8350-AC

رقم الطراز

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 970

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

2

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

3

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

4

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

5

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 8300

6

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

7

MediaTek Dimensity 6020 vs HiSilicon Kirin 970

8

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Apple A14 Bionic

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 2200