HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 710 Qualcomm Snapdragon 778G Plus

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2200MHz HiSilicon Kirin 710 与 8 核心 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 778G Plus 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

更高的主頻 (2500MHz vs 2200MHz)

更现代的制程技术 (6nm vs 12nm)

發布時間晚3 年3個月

評分

基準測試

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 710

202054

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +205%

616678

Geekbench 6 單核

HiSilicon Kirin 710

356

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +200%

1069

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 710

1197

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +151%

3008

FP32浮點性能

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +559%

844

HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

處理器

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

架構

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

主頻

2500 MHz

8

核心數

8

512 KB

2级缓存

2 MB

0

L3快取

-

12 nm

製程

6 nm

5.5

晶體管數

-

5 W

TDP

5 W

TSMC

製造廠

TSMC

圖形

Mali-G51 MP4

GPU 名稱

Adreno 642

1000 MHz

GPU 頻率

550 MHz

4

執行單元

2

16

Shading units

384

6

最大容量

16

0.128 TFLOPS

FLOPS

0.8448 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.1

2.0

OpenCL 版本

2.0

12

DirectX 版本

12.1

內存

LPDDR4X

記憶體類型

LPDDR5

1866 MHz

內存頻率

3200 MHz

2x 32 Bit

總線

2x 16 Bit

-

最大帶寬

25.6 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 770

多媒体

No

神經處理器 (NPU)

Hexagon 770

eMMC 5.1, UFS 2.1

存儲類型

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

2340 x 1080

最大顯示分辨率

2520 x 1080

1x 40MP, 2x 24MP

最大相機分辨率

1x 192MP

1K at 30FPS

錄影

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

視頻播放

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

視頻編解碼器

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X53

連接性

LTE Cat. 12

4G支援

LTE Cat. 24

No

5G支援

Yes

Up to 600 Mbps

下載速度

Up to 3700 Mbps

Up to 150 Mbps

上傳速度

Up to 1600 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

藍牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2018年7月

發佈日期

2021年10月

Mid range

類

Mid range

Hi6260

型號

SM7325-AE

HiSilicon Kirin 710

官方網頁

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

AI

多媒体

連接性

其他信息

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