HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 710 Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2200MHz HiSilicon Kirin 710 vs. 8 cœurs 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Supérieur Fréquence (2500MHz vs 2200MHz)

Processus de fabrication plus moderne (6nm vs 12nm)

Sorti avec un retard de 3 an(s) et 3 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 710

202054

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +205%

616678

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 710

356

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +200%

1069

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 710

1197

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +151%

3008

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +559%

844

HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Architecture

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

Fréquence

2500 MHz

8

Cœurs

8

512 KB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

-

12 nm

Processus

6 nm

5.5

Nombre de transistors

-

5 W

TDP

5 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G51 MP4

Nom du GPU

Adreno 642

1000 MHz

Fréquence GPU

550 MHz

4

Unités d'exécution

2

16

Unités de shader

384

6

Taille maximale

16

0.128 TFLOPS

FLOPS

0.8448 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR5

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

3200 MHz

2x 32 Bit

Bus

2x 16 Bit

-

Bande passante maximale

25.6 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 770

Multimedia (ISP)

No

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 770

eMMC 5.1, UFS 2.1

Type de stockage

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

2340 x 1080

Résolution maximale de l'écran

2520 x 1080

1x 40MP, 2x 24MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 192MP

1K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X53

Connectivité

LTE Cat. 12

Support 4G

LTE Cat. 24

No

Support 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 3700 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1600 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

juil. 2018

Annoncé

oct. 2021

Mid range

Classe

Mid range

Hi6260

Numéro de modèle

SM7325-AE

HiSilicon Kirin 710

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

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