HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 710 Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2200MHz HiSilicon Kirin 710 vs. 8 núcleos 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Superior Frequência (2500MHz vs 2200MHz)

Processo de fabricação mais moderno (6nm vs 12nm)

Lançado 3 anos e 3 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 710

202054

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +205%

616678

Geekbench 6 Núcleo Único

HiSilicon Kirin 710

356

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +200%

1069

Geekbench 6 Multinúcleo

HiSilicon Kirin 710

1197

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +151%

3008

FP32 (flutuante)

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +559%

844

HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Arquitetura

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

Frequência

2500 MHz

8

Núcleos

8

512 KB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

-

12 nm

Processo

6 nm

5.5

Contagem de transistores

-

5 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Mali-G51 MP4

Nome da GPU

Adreno 642

1000 MHz

Frequência da GPU

550 MHz

4

Unidades de Execução

2

16

Unidades de Sombreamento

384

6

Tamanho máximo

16

0.128 TFLOPS

FLOPS

0.8448 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.1

2.0

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR5

1866 MHz

Frequência de memória

3200 MHz

2x 32 Bit

Bus

2x 16 Bit

-

Largura de banda máxima

25.6 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 770

Multimedia (ISP)

No

Processador neural (NPU)

Hexagon 770

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de armazenamento

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

2340 x 1080

Resolução máxima do visor

2520 x 1080

1x 40MP, 2x 24MP

Resolução máxima da câmera

1x 192MP

1K at 30FPS

Captura de vídeo

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

Reprodução de vídeo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X53

Conectividade

LTE Cat. 12

Suporte 4G

LTE Cat. 24

No

Suporte 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Velocidade de download

Up to 3700 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidade de upload

Up to 1600 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

jul. 2018

Anunciado

out. 2021

Mid range

Classe

Mid range

Hi6260

Número do modelo

SM7325-AE

HiSilicon Kirin 710

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

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